日前Tesla宣告將減少75%碳化矽(SiC)用量後,許多業者擔憂SiC產業恐受影響,馬孟勤指出,在與海內外供應鏈訪談後,認為SiC市場依然可期。

馬孟勤表示,Tesla聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量,同時縮減動力總成系統體積與成本,綜合供應鏈消息認為共有三種方案,其中全SiC MOSFET方案最可能實現,透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格,即可達到減少75% SiC用量(相較於Model 3)。

不過,該方案在上游(SiC基板)供給有限、中游(SiC MOSFET生產商)產能滿載、下游(電動車、新能源發電等)需求強勁的情況下,Tesla SiC成本短期下降空間有限。

此外,自2020年疫情爆發後,汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象,背後原因在於2020~2021年電子產品需求強盛,排擠車用晶片產能,同時,在汽車電動化與智慧化趨勢下,全球車用晶片需求持續增加,致使相關晶片供不應求,然而,隨著整車廠積壓訂單逐漸去化,汽車供應鏈對車用晶片購買力道正逐漸消退,預估2023年多數車用晶片交期將持續縮短。

根據馬孟勤調查,車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善,除矽基功率元件、微控制器(MCU)仍緊缺,電源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)、嵌入式多媒體卡(eMMC)、顯示驅動IC (DDI/TDDI)交期陸續鬆動。

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