《科技》SEMI：2022半導體設備銷售 再創1076億美元新高

以應用領域觀察，去年全球晶圓製造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備則成長11％。晶片封裝設備需求則衰退達19％，未能延續2021年的強勁成長，測試設備總銷售額也小幅衰退4％。

觀察各地區概況，中國大陸設備投資雖放緩、年減5％，仍憑藉總額283億美元連3年拿下全球最大半導體設備市場寶座。台灣則增加8％、達到268億美元，連4年走揚，擠下韓國升至第二大市場。

韓國去年設備銷售降至215億美元，年減14％、降為第三大市場。歐洲及北美地區半導體設備投資則皆大幅成長，分別為63億美元及105億美元，年增達93％及38％。日本及全球其他地區銷售亦呈現成長態勢，分別為84億美元及60億美元，年增7％和34％。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，去年半導體製造設備銷售額創高，主因業界推升晶圓廠產能的強大力道，支撐如高速運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此數據也展現各地區為使供應鏈未來不受疫情等挑戰影響，所投入的投資及決心。