美國半導體大廠英特爾日前宣布組織重組,旗下晶圓代工事業(IFS)未來將獨立運作,以成為領先晶圓代工商,資深半導體分析師陸行之對此表示,「等了10 年,英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」。韓媒則分析,英特爾切割代工事業將讓台積電、三星警鐘大響。

《韓國經濟新聞》引述分析師說法指出,雖然台積電和三星試圖否認英特爾到2030年成為頂級代工廠的計劃「雄心勃勃」,但該項策略,凸顯出三者之間的競爭加劇以及利潤率可能降低。

英特爾財務長David Zinsner日前表示,英特爾拆分代工服務(IFS),此模式可望使英特爾2024年成為第二大代工廠,一舉超越三星。雖然英特爾與台積電預計2024年的銷售額850億美元相比相形見絀,但該家公司的目標是到2030年躋身全球第一。

英特爾掌控90%以上中央處理器(CPU)市場,該公司2021年3月重回晶圓代工後,研擬積極發展計畫,要挑戰台積電和三星地位。報導提到,美國政府除了希望將晶片製造業務從亞洲移回美國,更非常支持英特爾發展晶圓代工業務,英特爾目前已在亞利桑那州投資200億美元建設兩條代工產線,目標是2024年生產1.8奈米晶片。

分析師示警,考慮到英特爾的能力,以及美國政府大力支持培育自己國家的晶片巨頭,台積電和三星可能將面臨重大挑戰。

一位業界主管指出,雖然三星向業界喊話對英特爾此舉不用擔心,但市場普遍預期,三星面臨一場艱苦的戰鬥可能只是時間問題。三星目前是全球最大的記憶體晶片製造商,其在晶片製造業務市占率排名全球第2,僅次於市占率過半的台積電。

值得關注的是,英特爾如果追趕上台積電和三星,它將與蘋果、輝達和高通等公司競爭生產高性能晶片的合約,這些公司目前選擇台灣和南韓公司生產自己設計的晶片。

文章來源:韓國經濟新聞

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