精測6月合併營收達2.69億元,較前一個月成長12.8%,但仍較去年同期下滑35.0%,第2季單季合併營收為7.44億元,較前一季度成長10.22%,以單季營收表現來看,季成長達雙位數,已有擺脫營運谷底之勢,但較去年同期下滑37.2%, 累計今年前六個月的合併營收達14.20億元,較前一年同期下滑29.5%。
精測表示,走過產業景氣低靡的上半年,雖然第3季復甦較預期緩慢,但隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫,今年下半年仍有機會優於上半年。
晶圓檢測大廠精測(6510)6月合併營收2.68億元,月增12%,單月合併營收也是今年新高,第二季合併營收達7.44憶元,季增10.22%,主要受惠於5G AP及HPC帶動 MEMS探針卡逐步恢復,隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫,該公司下半年營收有機會繳出優於上半年表現。
精測6月合併營收達2.69億元,較前一個月成長12.8%,但仍較去年同期下滑35.0%,第2季單季合併營收為7.44億元,較前一季度成長10.22%,以單季營收表現來看,季成長達雙位數,已有擺脫營運谷底之勢,但較去年同期下滑37.2%, 累計今年前六個月的合併營收達14.20億元,較前一年同期下滑29.5%。
精測表示,走過產業景氣低靡的上半年,雖然第3季復甦較預期緩慢,但隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫,今年下半年仍有機會優於上半年。
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