蘋果最新推出iPhone 15系列買氣旺,但該款新機並未採用蘋果自研5G晶片,《華爾街日報》撰文指出,蘋果花費數年、砸逾數十億美元,想自己研發數據機晶片卻失利,只能回頭和高通談判並採用其晶片,外國電信專家則分析,蘋果不會放棄自研晶片,因為他們對高通恨之入骨。

報導指出,蘋果執行長庫克2018年下令開始設計和製造數據機晶片,當時招募數千名工程師,預計iPhone 15將採用自研數據機晶片。不料,去年年底的測試卻發現,蘋果晶片速度太慢、容易過熱,而且體積太大無法實際商業化。

報導提到,蘋果想自己研發製造晶片並沒有那麼容易,熟悉該項目的前公司工程師和主管稱,蘋果高層未意識到困難度。蘋果前陣子又與高通續約到2026年,新發表的iPhone 15仍採用高通晶片。

未來蘋果是否會放棄開發數據機晶片?電信研究公司Charter Equity Research董事總經理Edward Snyder則稱蘋果不會放棄,「他們對高通恨之入骨」。

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