在官方支持與大量研發投資的推動下,中國半導體設備國產化比例已經在2年內翻倍,由之前的21%大幅提高到了40%以上,部份特定領域國產化比例更超過50%,但關鍵光刻機設備的國產化率僅及個位數,仍需依賴進口。

《芯智訊》引述韓媒《Ddaily》指出,中國半導體產業發展已經取得重大進步,目前超過40%製造設備都由中國本土企業生產。在物理氣相沉積(PVD)和氧化等特定領域,國產化比例更超過50%。

統計資料顯示,2023年1-6月期間,在中國A股上市半導體製造設備領域的17家企業的營收同比增長30%以上,淨利潤同比大漲60%以上,主要是因為美國等國家管控先進半導體設備對中國大陸的出口,推升了中國大陸本土的半導體業者的銷售。

報導說,中國半導體產業的成長不僅僅是出貨或者營收規模的擴大。為了實現自給率的提升,中國的半導體企業進行大量投資,而在半導體供應鏈的各環節中,設備製造商投入了最多的研發經費,研發投入占比幾乎超過10%。

比如在過去兩年半中,中微半導體和北方華創的平均研發費用在總營收當中的占比相當高,前者一直維持在13%以上,北方華創則是在11%左右。相比之下,中芯國際和其他委外封測代工廠則是在10%左右。

報導稱,雖然在加強研發經費的推動下,國產化率持續提升,但關鍵的光刻機設備主要還是依賴於進口。目前光刻機前仍嚴重依賴荷蘭ASML、日本尼康與佳能,有報導指出,目前中國國產光刻設備的國產化率僅為「個位數」。

文章來源:中國半導體裝置國產化率已達40%以上!

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