利機前三季稅後盈餘9093萬元,每股淨利2.12元,較去年同期衰退47%,利機和其他同業一樣,受到半導體市況不佳影響獲利表現,雖無法快速回到去年水準,不過以目前景氣回溫狀況推估,下半年表現將優於上半年。
以利機第三季單季稅後純益3799萬元、每股淨利0.86元,較第二季增加20%,較去年同期減少36%。利機表示,今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及BT載板相關,分別季增4%及6%,依目前市況觀察,若產業狀況不變下,第四季有望再長成,保持連續三個季度正成長。
時序已進入今年最後一季,下半年表現優於上半年更為明確,利機除了擴大既有產品市佔率外,持續佈局新產品,今年閥類(Valve)已接獲訂單,切割刀(Wafer Sawing)通過客戶第一階段測試,品質與效能大幅優於客戶預期,預估可於2024放量貢獻營收。
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