中國華為新一代智慧手機Mate60系列上市掀起一陣旋風,其麒麟9000S晶片被認定具有7nm製程的能力,並因此引起美國的高度警惕,但陸媒聲稱華為手機零部件國產率達9成以上的說法卻遭到質疑。日媒在日本一家調查公司協助對華為Mate60 Pro的零件進行分析發現,其國產化比率按零件價格計算僅佔47%。

華為新一代Mate60系列今年在大陸手機市場成為最熱門的話題,外界議論的主要關鍵有2點:1是Mate60搭載了與7nm製程同等效能的晶片;2是華為新手機的國產化比率已超過9成。雖然華為官方對這兩項說法始終半遮半掩含糊其辭,但手機搭的麒麟9000S晶片確實被外界多番測試證實具有7nm能力。而被陸媒推崇的9成以上國產率的說法,則遭到日媒與日本調查公司打臉。

據《日經中文網》報導,日本經濟新聞公司在調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京千代田區)的協助下,拆解華為於8月在中國推出的高端機型Mate 60 Pro,仔細分析零部件成本與來源後發現,8月上市新機型的中國製造零部件比例按金額計算達到47%,比3年前的機型(Mate40 Pro)提高了18個百分點。零件分析同時也確定,新一代華為手機搭載電路線寬為7nm的晶片等,顯示在美國政府的出口管制之下,華為正在迅速提高技術實力。

根據Fomalhaut的推算,Mate60 Pro的零部件成本總額為422美元。從各國的份額來看,在可以判斷的範圍內,中國製造佔到47%,比例最高。其中單價最高的OLED顯示器供應商,Mate40 Pro為韓國LG Display,Mate60 Pro則改為中國京東方科技集團(BOE),此一改變的影響非常突出。

報導說,京東方顯示器品質迅速提高,雖然量產能力還不如韓國,但已開始打破LG和三星電子在智慧手機顯示器市場的壟斷地位。今後的課題是當華為的出貨量恢復後,能夠在多大程度上滿足供應量。

此外,Mate60觸控螢幕也改為中國製造,主控晶片是海思半導體設計的7奈米産品,由中芯國際(SMIC)以成熟製程設備進行重複曝光所製造。這種製造方式可能生產效率和成品良率會有所下降,但日本半導體製造設備企業的相關人士表示,「可能是為了向內外顯示中國的製造能力,沒有太多考慮盈利」。不過,專家指出,過去被認為中國需要7年才能趕上7nm晶片的技術,中國用5年就趕上,令人十分驚訝。

正如華為對其新手機使用的技術一向含混其辭一樣,華為官方也從未正式對外公布其國產化比率,對於手機性能與國產化比率的宣傳一向是透過媒體或網路社群放消息。所謂華為手機的國產化率高達9成以上,也是來自陸媒的報導,在宣傳上它意味著華為新手機不只突破了西方的半導體管制,在整體製造零部件來源上,已幾乎可以完全擺脫對西方供應鏈依賴。只是這些宣傳手法通常只有短期造勢作用,時間稍長就會經不起考驗。

文章來源:拆解華為Mate60Pro:中國零部件47%

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