在蘋果等客戶催促下,台積電正在美國亞利桑那州興建晶圓廠,全球第二大半導體封測廠Amkor也將在附近蓋封裝廠,韓媒撰文指出,台積電在美國的「亞利桑那聯盟」(Arizona Alliance)已成形,令同樣在美國蓋廠並建立生態系的三星感到緊張。

根據BusinessKorea報導,Amkor日前宣布投資20億美元,在台積電亞利桑那州晶圓廠附近蓋一座封裝廠,就近為蘋果晶片提供封裝服務。

報導指出,蘋果、台積電與Amkor的結盟勢必威脅三星,由於三星在美國的第二座晶圓廠位於德州泰勒市,預計2024年下半年投產,到時勢必會跟台積電上演晶片搶單戰。

南韓業界猜測,三星可能跟進在泰勒市設立封測廠,藉此強化上下游整合,增加更多搶單籌碼。值得關注的是,三星已在去年底成立先進封裝團隊,並揭曉從記憶體供應、晶圓代工到封裝的一條龍「GDP」策略。

文章來源:Samsung Electronics Tense Over TSMC-Apple-Amkor ‘Arizona Alliance’

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