《國際產業》美晶片補貼發錢了 雷蒙多：明年聚焦大案子

雷蒙多宣布，依據國會2022年8月批准的《美國晶片》（Chips for America）半導體製造與研究補貼計畫，BAE Systems位於新罕布什爾州的晶片廠取得美國政府第一筆補助金。

這座專為戰鬥機生產晶片的工廠獲得3500萬美元補助款。

雷蒙多表示，明年輪到一些具有先進晶圓廠的大型項目。從現在起一年內，我想我們將發布10到12個類似的補助公告，其中一些的補助規模可能達到數十億美元。

雷蒙多在接受路透社訪問時表示，獲得政府補助的項目可能超過 12個。

她並表示，儘管仍低於1990年的40%，她希望在美國生產的半導體比例能從目前的約12%提升到接近20%，並希望美國擁有至少兩個「最先進」的製造聚落。此外，她希望美國擁有尖端的記憶體與晶片封裝產線，且能滿足軍方對最新與成熟晶片的需求。

雷蒙多表示，美國目前沒有任何尖端的半導體製造生產，她希望這個比例能提高到約10%。

包括英特爾、美光、格羅方德等公司都已經向美國政府的晶片專案提出巨額的補助申請。雷蒙多表示，這項計畫已經收到超過550份意向書和近150份預申請書、完整申請書和概念企劃。