美國拜登政府日前宣布,2022年晶片法案第一筆補助款計畫,由英國航太公司貝宜(BAE Systems)搶下頭香,獲得3500萬美元(約台幣10億元)補貼。知名半導體分析師陸行之認為,台積電應該要拿到80億~100億美元(約台幣2500億元~3100億元)補貼,在還沒確定拿到合理美國補助之前,可稍微放緩亞利桑那州廠設備移入,增加談判籌碼。

美聯社報導,美國晶片法案提供超過520億美元補貼,來促進美國半導體產業製造,並提升研發能力,目前已有超過460家公司有意爭取這項補助。

美國商務部首筆發放選擇軍事承包商,而不是傳統晶片製造商,顯見法案以國家安全為重點,因為有越來越多武器系統依賴先進晶片,其可在預防戰爭或打仗方面發揮決定性作用。

拜登政府率先提供3500萬美元資金給英國航太公司貝宜位於美國新罕布夏的工廠,協助該公司為F-15和F-35戰機晶片增加3倍產量。拜登政府官員表示,對貝宜系統設施的投資,最終將為納稅人節省資金。

美國商務部長雷蒙多表示,明(2024)年初將宣布更多補助款發放對象,上半年將加快宣布速度。外界關注包括台積電、英特爾、三星等在美設廠巨頭能獲得多少補助款。

陸行之認為,台積電應該要拿到80億~100億美元補助,在還沒確定拿到合理美國補助之前,稍微放緩亞利桑那州美廠設備移入,增加談判籌碼,更加重視股東權益。

他建議,不論明年台積電資本支出增長趨緩或衰退,都應該繼續增加現金股利到合理水準。

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