三星電子周三盤中股價大跌1.21%,表現比大盤跌0.27%疲弱許多。
Eugene Investment & Securities分析師Lee Seung-Woo表示,三星股價表現疲弱,因為該公司在高頻寬記憶體(HBM)領域落後SK海力士,在晶圓製造領域也遠遠比不上台積電。如果三星在這兩個領域的表現有所改善,股價或有機會轉強,但目前市場對該公司沒有太大的期待」。
三星電子是全球最大的記憶體晶片製造商。該公司表示,隨著人工智慧(AI)的應用日益普及,看好行動裝置與個人電腦(PC)製造商將採用更多且更好的晶片,而汰換舊伺服器的需求也將有助於需求逐步復甦。
三星公布2023年第四季營收年減4%,為67.8兆韓元。第四季營業利益為2.8兆韓元(約21.1億美元),較前年同期的4.3兆韓元大幅衰退近35%,但符合該公司於本月早些時候發布的初估值。淨利年減74%,為6.02兆韓元(約45億美元),但遠優於分析師預估的3.16兆韓元,主要受到多達2.82兆韓元的稅負抵免挹注。
三星在聲明中表示,在2024年,儘管面臨各種潛在挑戰,包括利率政策和地緣政治問題,但記憶體晶片部門仍然看好市場將持續復甦。
晶片業務以往向來是三星的金雞母,但由於需求陷入前所未見的低迷,三星晶片業務2023全年由盈轉虧,虧損達14.9兆韓元,創下歷史新高;2022年該部門獲利23.8兆韓元。
不過,晶片部門去年第四季虧損較前三季大幅放緩。受惠於記憶體晶片價格反彈,三星第四季晶片業務虧損為2.18兆韓元,較第三季的虧損3.75兆韓元縮小。
中國PC和手機製造商在終於消化了庫存之後,於去年第四季開始回補記憶體晶片。
其競爭對手SK海力士上周也表示,因客戶需要回補庫存,且製造商將繼續削減成熟製程晶片產量,今年晶片價格將走高。
三星並表示,今年旗下記憶體業務將聚焦於尖端晶片,並將積極滿足對AI相關高頻寬記憶體(HBM)和伺服器產品的需求,以提升獲利能力。三星表示,去年資本支出達53.1兆韓元,其中48.4兆韓元用於半導體業務,主要集中在先進製程業務。
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