《半導體》聯電1月營收月增近12% Q1淡季估小降

聯電先前法說時表示，儘管客戶對庫存仍維持謹慎，但預期晶圓需求將逐漸回溫，預估首季晶圓出貨量將季增2～3％，但美元平均售價（ASP）受一次性降價影響將季減5％，加上產能略增，稼動率估自66％降至60～63％（low-60%），使毛利率降至約30％。

聯電認為，今年PC和智慧型手機庫存水位相對健康，但汽車和工業領域庫存需更多時間消化。整體而言，宏觀不確定性使能見度仍相對有限，對市場需求維持審慎樂觀，預估今年半導體產業營收個位數成長，其中晶圓代工業成長7～9％，聯電表現將與整體產業相當。

聯電今年資本支出估達33億美元，逆勢成長10％。公司表示，20％將用於22及28奈米的製程擴產，其餘用在台南12A P6廠及12i P3基礎設施，隨著12A P6廠產能持續開出，首季產能估季增0.7％至121.2萬片，預期今年資本支出將觸頂，折舊估年增20％。

綜合7家外資最新報告，多認為聯電預期今年營運及半導體產業將溫和復甦，展望相對保守，並根據最新展望普遍調降目標價，但對後市看法仍明顯分歧，3家「買進」或「優於大盤」、3家「中立」及1家「賣出」評等，目標價區間自44～74.02元修正為43～74元。