台積電宣布已在實驗室成功做出下一世代技術,英特爾近日也喊話將用18A製程為微軟生產新晶片,並奪回全球先進晶片霸主地位。知名半導體分析師陸行之表示,英特爾最新技術與台積電相比,像是高中生與博士之間的比賽,還說如果台積電美國廠補助拿太少,可以把先進設備移到日本,美國的部份就慢慢來。

日前於國際固態電路大會(ISSCC 2024)上,台積電業務開發資深副總裁張曉強展示,台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體)架構,繼2奈米晶片架構創新後,再跨入下一個電晶體架構創新的重要里程碑。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)22日在IFS Direct connect會上宣布,4年發展5個製程計畫最先進達18A製程,微軟將採用其18A製程生產新晶片,並在2027年前開發出最新Intel 14A製程及Intel 14 A-E製程。季辛格還放話2030年成為全球第2大晶圓代工廠,挑戰台積電龍頭地位。

對此,陸行之在臉書發文表示,最近看了台積電副總裁張曉強(Kevin Zhang)與英特爾CEO季辛格的簡報,感覺像是PhD(博士生)跟高中的ppt技術藍圖比賽。

他引述台積電研發處前處長楊光磊博士的建議,要讓Intel口頭上拿回技術冠軍,台積電不要去搶風頭,否則老大哥(暗指美國)不會給我們的神山好過。

本周傳出英特爾有望拿到美國政府百億美元(約台幣3100億元)補貼,但台積電的補助遲遲沒下文,陸行之則說,要是美國政府給的錢比Intel少太多,台積電可以慢慢移入貴鬆鬆的設備,在日本加碼移入先進設備作為替代方案。

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