華為去年推出5G旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米製程,被認為是華為突破美國封鎖的一大壯舉,如今華為再下一城,根據陸媒報導,華為新一代晶片將以3奈米製程製造,預估在今年底設計完成。

根據報導,華為麒麟9010晶片將採用3奈米製程製造,並且已經在設計階段。此外,華為也在努力尋求晶片產業鏈的「純國產化」,這顯示華為想加強產業鏈的自主可控。

DigiTimes先前報導,消息人士透露,中芯最近已組建3奈米製程研發團隊,市場推測中芯將利用美國晶片禁令實施前囤積的設備,來生產3奈米晶片。

華為2023年推出5G旗艦手機Mate 60 Pro系列,搭載的處理器晶片麒麟9000s由中芯7奈米代工生產,美國財經媒體最近披露,該晶片是使用美國半導體設備商應材和科林研發的設備生產,這些設備在禁令之前就獲得了。

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