此法案當中,有390億美元是專門用來獎勵全球各大晶片公司遠赴美國設廠。15日,拜登政府宣布將提供韓國三星電子64億美元的補助款,以提升三星製造能力,便於這些晶片日後使用在各項用途上。

不少半導體公司在這筆獎勵金提撥前,就已在美國各州開始興建新廠房。不過,這些用補助金蓋的新廠所生產的晶片,得需好幾年的時間才能有貢獻度。科技調研單位TECHnalysis Research表示,最快也要等到2027或2028年,這些美國製造的晶片才會問市。

資訊顧問公司Gartner指出,正確來說蓋晶圓廠跟建造便利商店並不一樣。光是晶圓廠最重要的建築,也就是外觀部分,施工期可能就要長達兩年之久。晶圓廠建物很大,須按照規定的規格來建,故工程需要做很久,整座晶圓廠的建築費用也高達好幾十億美元。

Gartner補充,廠房建好之後,還要安裝各項設備,這些裝備不僅要符合標準,為了穩定性足夠,還要不斷測試晶圓片,把這些工作做好需要6到9個月的時間。特別是曝光機等先進製程的設備,安裝也需要好幾個月的測試確保合格。

美媒指出,就算晶圓廠已蓋好,所需設備也已安裝好之後,已經開始要大量生產晶片,從事先備料到完成一批半導體產品,可能又要2到3個月左右。至於美國迫切需要,適用在智慧手機或超級電腦等的先進晶片,製造時間至少要4個月。

在新冠病毒肆虐時,各國陸續封鎖以及各港口嚴重塞船,延誤用在汽車、智慧手機以及筆電等各種晶片的生產排程。由於晶片延遲交貨,也凸顯出全球對汽車與消費性電子裝置等需求孔急。

光是美國高科技公司無法滿足全世界所需,因為美企只生產全球12%晶片,絕大多數都是在亞洲地區製造的。其中,台灣占全世界晶片總產量60%,最高端的晶片,更是有高達90%市占率。

美媒指出,其實這個晶片法案最主要是用來平衡目前晶片幾乎都在台灣生產的不平衡現況。美國商務部長雷蒙多也說過,最晚在2030年前,美國將生產全球20%最先進的晶片。

到目前為止,美國晶片法已提供補助金給美國英特爾、台灣台積電、美國格羅方德、美國美光,以及英國貝宜系統等,美光預計下周可拿到這筆錢。這幾10億美元將用於建造晶圓廠以及研發中心。但毫無疑問地,建廠速度將延宕,因為市場有狀況以及專業勞工短缺,台積電和英特爾已宣布部分計畫將延後。

一般來說,半導體產業變化速度很快,相關業者無法慢慢增加或減少晶片產能,這就是為什麼晶片常常不是供過於求,不然就是很缺。當半導體景氣向下時,常常也會見到業者在建大型晶圓廠。

產業分析師指出,現在是遇到經濟成長趨緩,所以晶片才會過剩,半導體供應的特性就是一下子多,一下子少。因為美國晶圓廠不知道何時投產,一旦半導體景氣突然反轉,只會讓美國更加依賴國外做的晶片。從戰略角度和長遠眼光來看,美國國土內有自己的晶圓廠是正確的決定。

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