對於新產能相關規畫,劉啟東表示,聯電目前重點在南科的Fab 12A P6廠,預期今年會將產能完全開出。而目前興建中的新加坡Fab 12i P3新廠,已於21日舉行上機典禮,由於既有P1、P2廠稼動率未滿載,已可支應目前需求,因此裝機時間將較預期再晚半年。

劉啟東指出,12i P3廠目前預期要到2026年才量產,將以22/28奈米為主,應是新加坡最先進的晶圓代工製程。後續則是英特爾(Intel)美國亞利桑那廠區的12奈米合作案,英特爾的產能均可支援客戶需求,完全看客戶採納時間而定。

至於新產能未來會應用於哪些市場,劉啟東則表示,公司希望與新進或較低價的競爭者有所區隔,因此特殊及差異化製程仍是著重焦點,應用領域除了人工智慧(AI)外,包括電動車、智聯網(AIoT)等應用都是目前選擇的聚焦市場。

對於聯電是否有AI相關產能規畫,劉啟東則指出,聯電雖然沒有高速運算(HPC)製程,但在邊緣AI部分著摩甚深,以公司的製程及技術,應至少可取得AI相關應用10~20%的市場需求。僅管這需要一些時間,但聯電認為這絕對是未來驅動公司成長的重要因素。

劉啟東表示,聯電短期內雖看到HPC有較明顯的需求成果,但認為在數據及電源管理方面,公司都有機會成為世界領導廠商,因此會持續朝邊緣AI部分深耕布局。

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