工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能軟板

工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會，共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，台灣PCB產業亟需加速低碳轉型。為因應此趨勢，工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳。

饒達仁解釋，具體而言，協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本，進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至十分之一。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局，這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。

資策會智造科技中心主任蔡明宏表示，資策會協助PCB產業展開碳盤查與供應鏈碳數據管理，涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過製程轉型措施，提升能源效率，達到減碳效果，進而提升PCB產業的永續力。