小編今(3)日精選5件國內外財經大事。埃米時代來臨,背面電軌(BSPDN)成為先進製程最佳解決方案,包括台積電、英特爾、imec(比利時微電子研究中心)提出不同解方,鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測(ALD)及再生晶圓三大製程重點,相關供應鏈包括中砂、天虹及昇陽半導體等受惠。
【1】台積背面電軌黑科技 供應鏈價量齊揚
業界人士分析,晶背供電有幾個技術突破點,其中,要對晶圓(wafer)背面進行打磨,令其薄到將近可以接觸電晶體,但同時,這樣會使wafer剛性大打折扣,因此在正面打磨完後,必須在wafer正面鍵合一片載體晶圓(carrier wafer),來承載背面製造過程;另像nTSV(奈米矽穿孔),為要確保奈米級孔中銅金屬塗布均勻,也需要更多設備協助檢測。
【2】黃仁勳在法國碰釘子
繼去年突襲辦公室,法國反壟斷主管機關有意控告輝達違反市場競爭法,恐將成為全球第一個對輝達開槍的國家。假設輝達最終罪名成立,最高將面臨全球營收10%的罰金。
【3】非輝聯盟崛起 台ASIC廠吃香
輝達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監管機關的指控,「非輝陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發力度,相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出,台廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯盟崛起列車。
【4】再破底!日圓匯價下探170
美債殖利率再度飆升,帶動美元重拾漲勢,也讓日圓兌美元進一步貶至161.75,續創38年新低紀錄。全球第二大資產集團先鋒(Vanguard)預測,若日本銀(央)行月底宣布的量化緊縮措施不如市場預期,恐讓日圓下探170關卡。
【5】鮑爾:抗通膨有大進展 降息須更有信心
美國聯準會主席鮑爾2日出席歐洲央行(ECB)年度論壇,通膨問題與利率政策走向依然是關注焦點。鮑爾重申,首度降息時間取決於數據,他們必須看到更多通膨朝著2%目標回落的證據才會開始降息。
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