欣銓113年第2季合併營收新台幣33.07億元,季增1.2%、年減2.8%;營業毛利8.64億元,季減9.0%、年減22.6%,毛利率26.1%,季減3.0個百分點、年減6.7個百分點;營業利益5.41億元,季減18.1%、年減29.0%,營業利益率16.4%,季減3.8個百分點、年減6.0個百分點;113年第2季淨利為新台幣5.51億元,季增0.8%、年減18.6%,淨利率16.7%,季比持平、年減3.2個百分點;113年第2季每股盈餘新台幣1.16元,優於今年第一季1.15元、然遜於去年同期的1.43元。受到403大地震,公司說明,地震有投保,但理賠存時間落差,地震影響單季毛利率約2%。

欣銓113年上半年合併營收新台幣65.75億元,年減2.6%;營業毛利18.14億元,年減20.8%,毛利率27.6%,年減6.3個百分點;營業利益12.02億元,年減24.2%,營業利益率18.3%,年減5.2個百分點;上半年受到匯率影響,貶值幅度較去年同期重,略有匯兌利益;公司上半年淨利10.98億元,年減15.2%,淨利率16.7%,年減2.5個百分點;上半年每股盈餘2.32元,低於去年同期的2.73元。

欣銓今年上半年營收客戶別分析,整合元件製造(Integrated Device Manufacturer, IDM)占比降至49%,主要受到歐洲IDM大廠之車用、安控等市況疲弱;無晶圓廠(fabless)占比升至49.7%;晶圓代工(foundry)占1.1%;其他占0.2%。

欣銓今年上半年營收產品別分析,Wafer Sorting占比略降至70.1%;Final Test占比略升至29.4%;其他占0.5%。依應用別分析,通訊Communication/Connectivity占比略升至26.9%;車用/安控(ATV/Security)占比略降至20.2%;射頻晶片(RF IC)占比略升至13.2%;微處理器(General MCU)占13.4%;Storage占12.7%;PC/Consumers占6.8%;Memory占5.6%;其他占1.1%。

欣銓新廠興建進度方面,欣銓總部龍潭廠興建進度按計畫進行中,並預計於2024年12月完工,欣銓龍潭廠預計申請兩項認證,分別是綠建築認證及LEED認證。而新加坡二廠,欣銓新加坡二廠興建進度按計畫進行中,並預計於2024年9月完工,欣銓新加坡二廠計畫向新加坡建設局(BCA)申請綠色建築白金標章。

針對新廠新增產能方面,欣銓表示,公司投資採穩健保守,新廠現階段先確定客戶需求狀況,不會一次性比設備大量買進,新廠產線產能產品別也尚未定案。而欣銓預估今年機台投資並不大,即使明年開始廠房提列折舊,但廠房折舊較長,明年整體折舊較今年成長,但成長幅度不大,實際數據仍觀察今年下半年、明年客戶需求。

展望第三季營運,欣銓認為,第二季毛利率下滑與電費、地震等因素影響,第三季毛利率可望季增,然回到去年30%水準仍尚待努力;今年度營收仍挑戰逐季成長,不過增長幅度較往年小。其中通訊持續強勁,車用方面,日系已見回溫、歐系則持續調整庫存。

欣銓進一步說明,價格壓力一直有,除了台積電客戶支持漲價外,其他相關產業都面臨不降價恐客戶轉單壓力,欣銓也持續這方面將服務、品質提升來力克降價壓力。

欣銓投資瑞峰半導體,占比逾3成,瑞峰半導體今年營運有轉機,而是否有跨入CoWoS封裝?欣銓表示,AI熱潮大餅大家都想分一杯羹,但實際拿到營收紅利恐仍占少數,公司持續有計畫,但營收有實際貢獻再公布。

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