路透報導,自2024年初以來,華為、百度等中企擴大對AI(人工智慧)晶片的採購力道,使中國市場為三星貢獻了上半年約30%的HBM晶片營收。知情人士指出,中國晶片需求主要集中在HBM2E上,該型號比最先進的HBM3E版本落後兩代。
報導指出,難以估計中國囤積的HBM晶片的數量或價值,但從衛星製造商到騰訊等科技公司一直在購買這些晶片。晶片設計新創公司中科昊芯最近也向三星訂購HBM晶片,而華為一直在使用三星HBM2E半導體來製造其先進的昇騰AI晶片。
7月29日當周傳出,美國當局計畫8月公布一項出口管制方案,對向中國半導體行業的出口實施新限制,外傳該方案預計將制定限制HBM晶片出口的參數。
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