德儀推出MagPack電源模組技術 大幅提升功率密度與效能

德州儀器（TI）宣布推出採用創新MagPack整合式磁性封裝技術的六款電源模組，為工業、企業和通訊應用帶來前所未有的性能提升。大幅縮小模組尺寸，並顯著提升功率密度和效率，同時降低電磁干擾（EMI）。

MagPack技術的核心在於其獨特的3D封裝成型製程，結合專有的創新設計材料，使得新一代電源模組相較過往產品體積縮減多達50％，功率密度增加一倍，並維持卓越的熱性能。在六款新產品中，TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816三款模組被譽為業界最小的6A電源模組，每平方毫米可提供近1A的功率密度，遙遙領先於業界競爭對手。更值得注意的是，相較於前幾代產品，這些模組將EMI輻射減少了8 dB，同時效率提升達2％。

德州儀器Kilby實驗室電源管理研發總監Jeff Morroni表示，經過近十年的研發，TI整合式磁性封裝技術終於能夠讓電源設計人員在更小的空間內高效且具成本效益地提升功率，有效應對產業的主要電源趨勢。

MagPack技術的開發過程充滿挑戰，需要跨領域的合作與創新。來自日本的Kenji Kawano和德國的Anton Winkler等工程師投入大量時間與心力，致力於開發這項專為提升電源模組而設計的技術。他們採用神經網路為基礎的方式來優化電感器，並利用3D封裝成型製程最大化MagPack封裝的尺寸利用率。

這項技術不僅提高了功率密度，還降低了系統損耗、模組溫度和電磁干擾。對於工程師而言，MagPack技術可以節省多達45％的電源設計時間，同時提供更高的靈活性，讓他們可以在尺寸和性能之間做出最佳權衡。

MagPack技術的應用範圍廣泛，從小型可穿戴設備到大型數據中心都能受益。隨著5G、人工智慧、物聯網等新興技術的快速發展，對高效、小型化電源解決方案的需求將持續增長。德州儀器此次推出的創新電源模組無疑將在這一趨勢中發揮關鍵作用，為各行業的技術創新提供強有力的支持。

德州儀器在電源模組領域擁有數十年的專業知識和創新技術，其產品組合包含超過200種針對各種電源設計或應用的最佳化封裝類型。這豐富的經驗和多樣化的產品線，使得德州儀器能夠為客戶提供最全面、最靈活的電源解決方案。

隨著功率需求在所有市場與應用中呈指數增長，MagPack整合磁性封裝技術將重塑電源設計的未來，讓工程師能夠在更小的空間內實現更高的功率輸出。這項技術不僅體現了德州儀器在半導體領域的創新能力，也展示了公司對客戶需求的深刻理解和快速響應能力。