據悉，華為與潛在客戶之間的初步談判顯示，訂單可能會超過7萬片晶片，總價值約20億美元。
報導引述消息人士透露，華為向客戶介紹「昇騰910C」時，聲稱性能可媲美輝達「H100」晶片。不過消息人士亦稱，美國亦有可能再加緊圍堵華為，包括在機器零部件、用於人工智能（AI）硬件的內存晶片上施加貿易限制，隨時影響交付時間。華為自2019年被美國列入出口管制實體清單，限制其取得美國設備及技術。
為應對潛在的制裁，消息指，華為最近幾周大手囤積HBM晶片（高帶寬內存晶片），另一方面，亦建議供應商儲備更多相關AI機器零部件。目前，華為「昇騰910B」的生產過程就因為制裁，出貨時間較計畫有所延遲。
目前未有消息指出晶片產自哪間企業，但市場估計或將帶動國內龍頭晶片企業中芯等股價表現。
市場研究公司SemiAnalysis分析師Dylan Patel表示，華為的「昇騰910C」是一項技術進步，或比輝達擬為大陸市場而開發的較低效能全新晶片「B20」表現更好。
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