路透引述《金融時報》15日報導指出，日本科技投資巨擘軟銀（SoftBank）近期曾與英特爾（Intel）針對合作打造人工智慧（AI）晶片展開談判，但最終因談不攏而告吹。
消息人士透露，軟銀如今聚焦和全球晶圓代工龍頭台積電洽商。
據了解，由於英特爾難以達到軟銀要求，使得這項合作無法繼續。英特爾與軟銀皆未對此消息作出評論。
軟銀原本期望藉由與英特爾的合作，有助於讓軟銀旗下金雞母、晶片設計公司安謀（Arm）以及最新收購的英國AI晶片商Graphcore的實力加速結合，打造出可與輝達AI晶片較勁的產品。
據悉，軟銀將雙方談判破裂歸咎於英特爾，稱這家美國晶片大廠無法達到晶片數量與速度的要求，軟銀如今聚焦於和全球晶圓代工龍頭台積電進行討論。
知情人士透露，軟銀與英特爾談判破裂，是在英特爾展開大規模撙節成本計畫之前，後者在8月初宣布成本削減計畫，裁員逾15％，相當影響上萬人。
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