財政部公布2023年生產半導體機械設備統計,最大的出口國家是日本、後面是荷蘭、新加坡、美國,台灣排名第6名,在南韓後面,不過台灣與中國大陸僅差約1億多美元。

根據財政部統計,2023年台灣半導體設備出口約47.6億美元;但是中國大陸也有46億美元,緊追在台灣後面。

財政部表示,中國大陸為了半導體自主,也極力在發展生產半導體設備,同時也積極也積極進口晶片製造設備。台灣的半導體設備主要出口國家以中國大陸、新加坡、美國、荷蘭、日本、韓國;而中國大陸則是以東南亞、南亞為主。

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