台積電(2330)為精材的最大股東,持股比率41%,也是第一大客戶,占精材營收比重70%以上,今年上半年台積占比達74%。精材業務大多是客製化專案為主,得視客戶量產時程,因此營收變動幅度大。精材今年第三季為產業傳統旺季,下半年迎接新手機備貨旺季,3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚;車用影像感測器需求持平;消費性感測CIS急單較多,長期需求能見度仍未明朗;預期整體影像感測器封裝下半年溫和回升。
法人預估,精材下半年進入旺季,今年度獲利成長,而明年精材在大股東新單挹注下,獲利將明顯向上。
因應產能需求,精材2024年資本支出提高至20.4~23.5億元,年增135.56~+171.36%,主要用於中園路新廠的建設,約占90%;7%將用於研發設備,其餘3%則用於其他,上調包括新增第二期無塵室及廠務工程、第一期無塵室工程加速及調整。新廠主體結構2024年底完工,第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始,預計明年第二季前陸續完工,2025年2月農曆年後進駐機台,比原先預估提前3個月,待新廠建置完畢後,除既有CP外,也會新增FT訂單,在明年下半年開始貢獻營收。Consign機台不需認列設備折舊費用,但和客戶談訂單時就有列入考量,因此策略夥伴的新訂單,可能使精材營收大幅增加,但毛利率和公司原本差不多或更低,仍得視訂單內容利益分配方式而定。
精材目前成本比重最高為電費,影響毛利率大,下半年封裝成本,雖通膨數據緩解,原物料、人事、水電、運輸等成本仍維持高位階,樽節仍為重要目標。而未來毛利率走勢,取決於產品組合,確實會擔心既有高毛利封裝業務受客戶產品變化影響,不過精材會持續提升競爭力。
針對新廠增加支出,牽動股利發放率,精材說明,近年因興建新廠、無塵室有連續大額資本支出,發放率相對低,未來會根據財務狀況、資本支出調整。後續是否還有擴廠計畫,公司則將根據客戶需求而定。
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