華為即將推出千級AI晶片挑戰輝達

為加速中國半導體企業提高技術與自給自足能力,中國政府在2023年對大陸主要半導體業者,包括晶圓代工、晶片設計和封裝業,提供高達205.3億元人民幣(合台幣873.4億元)的補貼。其中又以華為獲得補貼金額最多,高達73億元人民幣(約合台幣311億元)。

香港《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示,去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣,比2022年增長了35%。其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際(SMIC)和華虹半導體。

這些補貼僅占政府對中國晶片行業支持總額的一部分,其中包括不披露財務數據的私營公司。也不包括其他形式的國家支持,如直接投資和低息貸款。儘管如此,金額龐大的補貼凸顯了推動中國半導體產業發展的緊迫性,主要因為美國收緊了出口管制,制中國獲得先進處理器和晶片製造技術。

美媒《華盛頓郵報》分析了接受巨額補貼的25家半導體企業,其中華為雖是私營企業,但自願披露關鍵財務數據,獲得的政府補貼最多。華為2023年獲得了73億元人民幣的政府補貼,2022年為65億元人民幣(合台幣276.5億元),2021年為26億元人民幣(合台幣110.6億元)。2年間補貼金額成長了近3倍,除金額龐大外,成長速度也很驚人。

陸媒《芯智訊》指出,去年美國政府禁止晶片設計公司輝達(Nvidia)向中國出口其最先進的處理器後,華為一直在加緊追趕,希望填補這一空白。華為高管表示,該公司的Ascend 910B晶片與輝達流行的A100晶片不相上下,已成為大陸各行各業的首選。

《華爾街日報》引述未具名消息人士說,最近幾周華為一直在允許潛在客戶試用其Ascend 910C晶片,該晶片是910B的繼任者,並與輝達的H100進行基準測試。

中國電動汽車製造商比亞迪在補貼榜上排名第2,因為它擁有一家汽車晶片代工廠。比亞迪2023年獲得了46億元人民幣(合台幣195.7億元)的政府補貼,同比增長176%。

排名第3的中芯國際去年獲得了約26億元人民幣(合台幣110.6億元)的政府補貼,同比增長32%;排第4位的是外延片和晶片的主要製造商三安光電,去年獲得了17億元人民幣(合台幣72.3億元)的政府補貼,同比增長了60%;排第5的企業是半導體設備製造商北方華創,去年獲得了9.317億元人民幣(合台幣39.6億元)的政府補貼,比2022年增長了49%。

雖然中國半導體行業在較不先進的技術上取得了穩步進展,但在某些領域仍然存在瓶頸,例如光刻系統、檢測和計量工具。今年5月中國又成立了史上規模最大的晶片產業投資基金,被稱為「大基金三期」註冊資本高達3440億元人民幣(合台幣1兆4635億元),用以加強對半導體產業的支持。

文章來源:Tech war: China pumps up state subsidies for chip industry to counter US sanctions
文章來源:2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼,同比增長35%!

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