從台積電、力成、日月光控股再到群創的法說會上,4家公司共同的話題是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging,FOPLP)。《財訊》雙週刊指出,之所以引發討論,正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用,扮演先進封裝領頭羊的台積電又首度表態,認為該技術3年後有機會成熟。

可利用面積大 成本更低廉

FOPLP發展起源其實是在2016年,台積電開發命名為InFO(Integrated Fan-Out,整合扇出型封裝)拉開序曲,當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義,所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同,晶圓是原形,主要採用矽材;面板級是矩形,用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待?是因為矩形可利用的面積比圓形更多。以510公釐乘以510公釐的矩形舉例,可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多,不但可以塞下更多的晶片,也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年,但遲遲未能普及應用,關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服;更重要的是,相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。從玻璃材質的優缺來看,缺點是易碎、難加工;優點是化學、物理以以及光學特性佳。舉例來說,玻璃的電阻值較低,因此導電、散熱等效果更好,具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅,正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術,甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS。

根據《財訊》雙週刊報導,研究機構TrendForce調查,在FOPLP封裝技術導入上,三種主要模式包括:一,封測代工業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二,專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三,面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度,他預期三年後技術可成熟,屆時台積電將具備量產能力。緊接著,在日月光投控的法說會上,營運長吳田玉表示,日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年,先從300乘300公釐開始,未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。

文章來源:財訊雙週刊
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