是德科技推出適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案

由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷，從而導致代價高昂的潛在故障。此外，傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。

此款電器結構測試儀通過使用先進的奈米無向量測試增強性能（nVTEP）技術，在打線接合和感測板間創建電容結構，以應對這些測試挑戰。透過這種方法，該產品能識別導線下垂、近短路（線距過小）和異常導線等細微缺陷，從而全面評估打線接合的完整性。