多年來持續試跨越晶片製造工藝代差的華為公司29日表示,通過系統的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問題,從而消除在晶片上的代差。未來晶片創新不應只在單點的晶片工藝上,而是應該在系統架構上,要用空間、頻寬、能源來換取晶片工藝上的缺陷。
據《快科技》報導,在今天的數據大會上,華為常務董事張平安就晶片技術發展發言指出,「通過系統的設計和工程建設可以解決我們整體數位中心的能力、算力和分析能力問題,可以消除我們在晶片上的代差。」
張平安說,「在華為看來,AI數據中心耗能非常大,人工智慧耗能更多,需要數能結合。」
在這之前,張平安曾對於眾所周知的中國晶片現狀表示,「我們肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我們能解決 7nm 就已經非常非常好。」
張平安認為,中國晶片創新的方向,必須依託於我們晶片能力的方向,不能在單點的晶片工藝上,而是應該在系統架構上(發力),要發揮在頻寬上的能力,用空間、用頻寬、用能源來換取在晶片上的缺陷。
報導表示,事實上,7nm也並非必須,調查顯示,中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟製程半導體,目前已占全球生產能力之29%。
文章來源:華為:AI耗能很高、晶片代差我們可以消除
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