《電零組》群翊積極佈局玻璃基板 董座：今明兩年都會更好

群翊早期亦以PCB乾製程設備為主，近幾年陸續跨足至IC，載板與半導體先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，鎖定壓膜、壓平、塗佈、自動化整合等製程，與FOPLP、先進封裝相關客戶群積極進行合作中。

群翊表示，公司在玻璃基板的研發過程，用一句成語來形容：薄如蟬翼，厚的玻璃一般是成熟製程，但是公司的強項是最薄的玻璃、最薄有的200um，公司研發人員從不斷的嘗試中，累積豐富經驗，且有專利，隨著晶圓代工大廠跨足FOPLP，公司看好中長期的發展方向。

群翊今年上半年稅後盈餘為5.08億元，每股盈餘為8.74元，累計今年前7月合併營收為14.32億元，年增3.56%；陳安順表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。

為因應半導體大廠對於節能減碳的需求，群翊團隊積極推行ESG，此次SEMICON半導體展更有第三方稽核公司頒發電氣安全證書，廠內屋頂型太陽能第一期已經啟用，目前正在興建第二期，未來取得碳權，公司永續發展。