半導體先進製程需求熱 全球封測龍頭日月光高雄K28廠動土

台灣的半導體產業是全球科技供應鏈的領頭羊，高雄在半導體、科技產業扮演核心角色，日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建K28廠，9日舉行動土典禮，該廠預計2026年投產。

今日的動土典禮邀請經濟部產業園區管理局局長楊伯耕、高雄市政府副秘書長王啟川、高雄市政府經濟發展局副局長王宏榮等各界高層參與，日月光表示，K28預計2026年完工，擴充先進封測產能，預計增加近900個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示，為滿足先進封裝製程（CoWoS）的晶圓、終端測試需求，於面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房，K27已於2023年啟用，今日動土的K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建設提供資金合建廠房，K28預計興建地上7樓、地下1樓廠房建築，以低碳建材蓋廠、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電，啟動微振建築整體性評估，蓋建黃金級綠建築爭取認證，符合低碳、綠色、高效運轉廠房成為環保永續建築的重要指標。