《光電股》COWOS及FOPLP大單助攻 由田明年獲利大躍進

AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電(2330)攜手日月光(3711)和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商，近期公司順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，據了解，此次由田拿下黃光設備訂單，為應用於COWOS關鍵製程中介層(Interposer)長RDL線路過程中的黃光製程檢測AOI，預計明年第1季開始交機。

除國內半導體大廠訂單到手，由田因設備已於兩岸多家封測廠內完成量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，且在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，以專利光學技術優勢搶攻原由國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，目前由田在手的訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。

在Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等多項設備部分，由田也遍地開花，FOPLP相關設備及自動巨觀檢測已陸續接獲訂單，預期明年開始貢獻業績。

儘管今年PCB及載板相關設備需求平平，在半導體相關設備出貨逐步放量下，法人預估，由田今年獲利可望維持去年水準，隨著先進製程新訂單陸續出貨，今年第4季起，由田營運可望展現成長力道，明年第1季將是淡季不淡，2025年將是由田業績大躍進的一年，不排除獲利有望較今年倍增。