記憶晶片超夯 全球前5大晶圓製造設備商對陸營收大漲48％

根據市場研究機構Counterpoint Research最新發佈的研究報告顯示，受益於DRAM出貨強勁增長，特別是的高頻寬記憶體（HBM）需求的帶動。在2024 年前3季度，全球前5大晶圓製造設備廠商來自記憶體晶片領域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓製造設備市場增長的關鍵動力。尤其突出的是，來自中國的營收同比更是大漲了48%。

據《芯智訊》報導，今年前3季度的全球晶圓製造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅艾斯摩（ASML）出現了6%的下滑，相比之下泛林集團增長了12%，東京電子增長10%，科磊（KLA ）增長8%，應用材料增長3%。上述的全球前5大晶圓製造設備供應商的整體服務收入同比增長7%，當然也有助於其淨收入的增長。

由於三星第1代3nm已經過渡到環繞柵極電晶體（GAAFET），台積電即將量產的2nm、英特爾量產Intel 18A也轉向GAAFET 技術，都推動了相關先進晶圓製造設備的需求。來自記憶晶片市場的晶圓製造設備銷售收入同比增長了38%，主要得益於強勁的DRAM出貨量，尤其是HBM需求的增長。然而，與 2024年第2季度相比，2024 年第3季度來自記憶晶片市場的晶圓製造設備的收入增長僅個位數。

與此相反的是，2024年前3季度全球前5大晶圓製造設備廠商來自中國市場的收入同比大漲48%，占淨系統銷售額的42%，而去年同期的占比為29%。這一成長主要得益於成熟製程和存儲相關設備的強勁需求，但是與第2季度相比，第3季度的環比增長率已經放緩，僅有2%。

值得注意的是，根據國際半導體產業協會（SEMI）今年9月公佈的資料顯示，2024年上半年的中國大陸在半導體製造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國台灣和美國的總和。

展望2024全年，Counterpoint Research預計全球前5大晶圓製造設備廠商總營收將比2023年增長4%。隨著生成式AI和高性能計算應用推進，將成為未來市場增長的主要動力。預計到2025年，全球晶圓製造設備市場有望實現2位數成長。

Counterpoint Research資深分析師Ashwath Rao認為，邏輯代工市場的技術轉型和記憶晶片市場的復蘇，是驅動2024年晶圓製造設備市場成長的核心動力。隨著生成式AI和高性能計算應用的普及，預期相關投資將在未來數年進一步提升全球晶圓製造設備市場的規模。