《半導體》輝達GB200資本支出明年Q2起步 外資續評信驊中立

美系外資表示，在兩週前的雲端半導體報告中曾提到，Tier 1雲端服務供應商（CSP）已經開始測試輝達GB200。此外，除了持續進行中的電源供應相關工作外，預計供應鏈也在著手開發NVlink，特別集中於連接線匣的部分。由於這些工作尚需時間，因此，維持原先的看法，即GB200的資本支出將從2025年第二季度開始逐步增加。

美系外資表示，B300可能是更為成熟的解決方案：B300具備一些新功能及更多產品型號，但其系統架構與GB200基本相同。因此，認為部分雲端服務供應商可能會考慮將部分採購從GB200轉向B300。如果這種情況發生，2025年的雲端資本支出可能會集中於下半年。

美系外資進一步指出，新架構在商業測試中出現問題屬正常現象，但目前市場預期過高，這可能會導致股價波動。在短期內，由於盈利修正幅度達到高峰，對信驊的評級維持「中立」。但從長期來看，例如升級至AST2700的潛力，仍然看好信驊的發展。

此外，信驊日前也表示，第四季度對AST2500的需求有所增加。信驊也預計，2025年通用伺服器的成長將優於市場預期的持平表現。