明年晶圓代工稼動率看升 IDC：市場規模可望成長15％

針對明年全球半導體市場趨勢預測，市調機構IDC預期晶圓製造產能間年增7％，而先進製程產能將年增12％，產能將維持超過9成的滿載，至於成熟製程則是在市況帶動下產能逾75％，推升整體晶圓代工稼動率提升5％，並預期台積電在晶圓代工1.0定義下，明年市占擴大至66％。

台積電日前將晶圓代工重新定義為晶圓製造2.0，IDC認為1.0定義定義中，包括純晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測以及光罩製造，台積電在2023年的市占為59％，預期今年達64％，明年擴大至66％。

在晶圓製造2.0定義中，雖然台積電在2023年的市占為28％，但在AI需求持續推動先進製程，預期台積電在2024、2025年市占率將會快速成長。

IDC認為，明年會是2奈米技術的關鍵年度，3大晶圓大廠都將進入2奈米量產，台積電持續在新竹、高雄擴廠，預計在2025下半年進入量產，而三星則會比台積電更早進入量產，至於英特爾則是聚焦在18A製程；3大廠都將面臨效能、功耗、體積以及價格的挑戰，良率提升以及擴產的節奏會是重中之重。

至於半導體市場，IDC預期將成長15％，非記憶體領域可望成長13％，主要受AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺，成熟製程預期在消費電子市場回溫激勵有正面表現，至於記憶體領域可望成長24％，主要動能來自HBM高頻記憶體的滲透以及新一代HBM下半年問世。