工研院產科國際所指出，2024年台灣IC製造業的產值達3.42兆元，年增28.4％，為台灣半導體產業增長的主要驅動力，晶圓代工產值在台積電的帶動下，預計達3.24兆億元，年增幅30.1％。此外，台灣IC設計業2024年產值為1.27兆元，年增16％，IC封裝業產值4233億元，年增7.7％，IC測試業產值2002億元，年增5％。
展望2025年，工研院產科國際所預計，台灣半導體產業產值將進一步達到6.18兆元，年增16.2％。其中IC製造業的產值將突破 4兆元，達到4.08兆元，年增19.4％，繼續成為台灣半導體產業的主要增長動力。
在IC設計、IC封裝及IC測試領域，工研院預期2025年台灣IC設計業產值約為 1.42兆元，年增11.3％；IC 封裝業產值預計達 4608億元，年增8.9％；IC測試業產值將達2195億元，年增9.6％。
根據工研院產科國際所的預測，台灣半導體產業的增長速度將優於全球同業。2024 年台灣半導體業年增幅達22.4％，遠高於全球半導體業的19.1％。2025年，台灣半導體業的年增幅仍預計保持在16.2％，高於全球半導體業11.2％ 的增長預期。
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