此項合作結合ASML完整的產品組合,尤其是開發高階技術節點,採用包括0.55 NA和0.33 NA極紫外光(EUV)、浸潤式深紫外光(DUV)、YieldStar光學量測設備及HMI單光束與多光束檢測技術。
上述工具未來將安裝在imec最先進的試驗製程,並整合到由歐盟及比利時政府資助的奈米晶片試驗製程,為全球半導體生態系提供用來研發2奈米以下技術的頂尖基礎設備,研發聚焦領域將包含矽光子、記憶體與先進封裝。
上述研發聚焦研發領域,將在多元化市場為未來基於半導體的AI應用提供完整的堆疊創新。而雙方此次合作的新領域,包括為imec研究流程中的創新發想與活動挹注可觀資助,這些創新帶來環境與社會效益。
ASML執行長Christophe Fouquet表示,這項協議顯現ASML和imec長期合作的下一步,顯現為半導體產業開發解決方案的共同志向,也符合針對未來促使社會受惠的科技和創新進行投資的策略。
imec執行長范登霍夫(Luc Van den hove)表示,期待持續發展與ASML獨特的長期夥伴關係,在未來至少30年為業界提供最先進的圖形化解決方案,並能拓展並持續精進試驗製程性能,提供整個半導體生態系最頂尖的研發,以應對由AI驅動的技術發展帶來的挑戰。
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