《半導體》AI接單爆發！創意獲外資看旺 目標價直攻2288元

報告指出，創意正與特斯拉旗下xAI團隊合作AI加速器，並可能參與特斯拉3奈米AI5晶片的設計服務，預期最快於2026年底開始貢獻營收，2027年可望挹注7億至8億美元營收。根據台積電（2330）8月發布的報告，特斯拉下一代2奈米AI6晶片的晶圓代工商機高達每年20億美元，未來規模可望進一步擴大。

外資指出，創意同時協助亞馬遜AWS開發AI語音裝置推論晶片，預計2026年起貢獻營收、2027年營收約1億美元；此外，與SanDisk合作的SSD控制晶片專案將於2026年開始進帳，2027年貢獻約2.5億美元。

至於先前的Meta「MTIA v4（Janus）」專案，外資指出其NRE（一次性開發收入）已結束，資源將集中投入特斯拉、亞馬遜及SanDisk等新案。Meta現階段主要的ASIC設計服務夥伴仍為博通。

報告進一步指出，創意2026年預估本益比為47倍，仍低於長期平均值的正一個標準差；新目標價對應本益比51倍，估值具吸引力。外資因此維持「加碼」評等，並上調目標價至2288元。

外資並提到，創意已確認2026年將與三家美系雲端服務商（CSP）展開AI專案，預估將貢獻2026年營收逾四成。公司並已確保晶圓代工產能，相關加密應用動能可望延續至2026年上半年。若加計AI新創與IP授權合作，創意AI相關營收將在2026與2027年占比雙雙超過五成。

此外，創意正與Rivos合作開發3奈米專案，採用台積電CoWoS先進封裝技術；據傳Meta曾考慮收購Rivos。另一項與xAI合作的「Turnkey 2（TK2）」專案，預計2025年下半年流片，2026年下半年起認列營收。

外資並指出，創意為韓國FuriosaAI開發的5奈米AI加速器已完成流片、進入量產準備；同時，創意也參與微軟3奈米AI加速器「Maia 200」及Arm架構CPU「Cobalt 200」設計，前者預計2026年5月流片、年底量產。

在IP授權方面，創意預計2025年將其die-to-die互連技術「GLink」授權給Google CPU專案，年化營收約300萬至500萬美元。該CPU專案屬「Turnkey 3（TK3）」模式，創意提供矽中介層與ABF基板設計支援，未持有光罩，毛利率預估僅個位數。

外資也指出，特斯拉AI5將採台積電3奈米製程，效能較AI4提升4至5倍，創意預料將深度參與設計。下一代2奈米AI6晶片的代工商機規模上看每年20億美元。台積電同時亦是多家自駕晶片供應商（如地平線機器人與輝達Nvidia Thor晶片）的主要代工夥伴，後者並與聯發科（2454）合作。中國車廠如理想汽車與小鵬汽車也正委託亞洲ASIC業者開發自研晶片，其中世芯-KY（3661）已為理想汽車開發第二顆5奈米ASIC，預計2027年貢獻約5億美元營收，占比逾一成。

整體而言，外資認為，創意在AI、雲端與車用領域布局完整，專案接單能見度高，2026年與2027年營收有望再創高峰，並可望延續台系ASIC族群的強勁成長趨勢。