沈培華文章總覽

  • 《半導體》台積電:產能擴張有助供應鏈穩定

    台積電(2330)應邀參加美國白宮半導體峰會,台積公司表示,包括美國亞利桑納州鳳凰城5奈米廠的產能擴張計畫,應有助支持半導體供應鏈長期穩定。 台積電今日發出聲明表示,很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議,由於近期下游製造商的供應受到影響,導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力,台積電持續積極投入並與所有利害關係人

  • 《電機股》勤美H2認列高峰 建設事業全年拚倍增

    勤美(1532)今年前8月營收年增逾五成,兩大事業包括金屬成型、建設事業的業績均成長,全年的金屬成型營收年增估約2成,建案下半年進入認列高峰期,建設事業全年業績預估可比去年幾近倍增,成為帶動今年獲利成長的主要動能。 勤美今日參加券商法說會,發言人林靖誼表示,勤美今年前8月合併營收為103.85億元,年增51.77

  • 《鋼鐵股》中鋼持續投資綠能 增資中發控股

    中鋼(2002)今日舉行董事會,因應公司積極投入綠能產業,決議增資中發控股股份有限公司,爭取離岸風電相關商機。 中鋼公司迎接全球碳中和趨勢,持續投資綠能,董事會通過上述增資中發控股股份有限公司案;依中能風場開發案進度及資金需求,於新臺幣55.135億元額度內,與丹麥哥本哈根基礎建設基金(CIP)共同增資中發控股股

  • 《半導體》擬跨軟體 華邦投3.67億元買下METC

    記憶體廠華邦電(2344)考量業務整合及產品綜效,以14.62億元日幣(約合新台幣3.67億元),取得轉投資新唐日本公司的旗下軟體公司Miraxia Edge Technology Corporation(METC)100%股權,華邦未來可能跨足新業務。 華邦公司表示,Miraxia Edge Technolog

  • 《半導體》旺季加溫 家登H2業績估優H1

    晶圓傳載製造商家登(3680)下半年高階光罩盒產品可望跟隨半導體旺季需求加溫,加上公司近年積極拓展大中華晶圓盒市場,並預計年底前有機會爭取到國內新客戶訂單,有利下半年業績優於上半年。 家登2021年8月合併營收1.98億元,月減約15%,年增16%。前8月營收16.8億元,年增約4%。 家登第二季本業維持一

  • 《鋼鐵股》「恆」禍不及 燁輝營運加溫

    恆大集團出現債務危機,打擊鋼鐵股多頭氣勢,恐不利房地產後市進而影響鋼鐵需求。在中國大陸有設廠的燁輝(2023)認為公司營運不至受此事件影響,展望第四季隨著旺季到來,預期遞延需求可望逐步回溫。 此次恆大集團爆出債務危機,投資人擔憂上演中國版雷曼兄弟事件,可能衝擊中國房地產業後續發展,進而影響鋼鐵等相關需求。燁輝表示

  • 《半導體》京鼎H2營運看升 明年更上層樓

    設備廠京鼎(3413)受惠半導體大廠擴產,下半年營運持續看增,可望逐季向上;明年隨著半導體設備市場續旺,加上京鼎竹南二廠預計在2022年第一季試產,可望持續帶動明年業績成長。 受惠半導體大廠擴產,法人看好公司下半年業績有望逐季向上,全年營收創高可期。展望2022年,受惠於客戶需求續強,加上竹南新廠產能逐步開出,有

  • 《電腦設備》宜鼎固態硬碟出擊 攻5G商機

    全球5G商轉邁入第三年,對於儲存設備的效能要求也相應提升。全球工業級SSD(固態硬碟)市佔第一的宜鼎(5289),瞄準5G應用,推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟,以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率,將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用。

  • 《科技》RVTA十月線上會議 前進運算架構未來十年

    為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)將於10月12日以封閉型線上會議方式,舉辦2021 RISC-V Taipei Day封閉型線上會議,聚焦雲端運算、終端AI應用情境。 在5G時代,不少科技大廠為加速大數據處理、提高AI運算效能,陸續採用以多核混合運算架構開發新晶片,希望能以

  • 《熱門族群》昇陽半、辛耘忙擴產 拚營運爭龍頭

    隨著晶圓代工大廠產能滿載,也帶動再生晶圓需求,昇陽半(8028)、辛耘(3583)近年也啟動擴產,新增產能目前已全數滿載,昇陽半、辛耘並規畫明年持續擴產,助益未來營運動能。 昇陽半去年下半年按照既定計畫擴增12吋再生晶圓產能,目前8吋、12吋再生晶圓產能全數滿載,並擬持續擴產,為滿足客戶在先進製程的訂單,昇陽半3

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