雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮，但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下，包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能（AI／HPC）應用出貨暢旺直達年底，相關晶片持續供不應求且價格續漲，加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模，同步帶動測試介面廠營運進入旺季。 法人預期
包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）都預期下半年中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）恐持續呈現缺貨，原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊，以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價，會積極與供應商合作解決產能短缺問題
據業界消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）將推出次世代Ada Lovelace架構繪圖處理器（GPU），並採用台積電5奈米製程量產，Ada Lovelace架構GPU除了將率先採用在任天堂OLED版本Switch遊戲機，明年將搭載在新一代RTX 40系列顯示卡。NVIDIA上代Ampere架構GPU採用三星晶圓
英特爾22日（周四）調升全年營收預期，雖高於華爾街的預期，但年度財測則反映年底表現可能疲弱。這家晶片巨頭執行長基辛格（Pat Gelsinger）坦言仍面臨供應鏈吃緊的問題，預料全球半導體缺貨應會延續至2023年。 調升全年財測 基辛格的說法與近期市場論點相符，皆認為晶片供應受阻情況短期內不會解除。基辛格指出
IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介投書媒體，指出本土科技人才荒開始出現，人才不足勢必影響國家的科技發展。蔡明介呼籲政府，從高中教育到大學入學考試制度，應重視奠定數理教育基礎，並能有效鑑別數理優秀人才。 蔡明介強調，大學入學考試制度若無法鑑別適性學子繼續銜接高等科技教育，將導致人才錯置，台灣的研發人才也會產生
台積電今後三年的1,000億美元資本支出，有80％將用於擴充先進製程產能，而隨著台積電先進製程向3奈米及2奈米發展，又以極紫外光（EUV）產能建置將占千億美元預算的最大比重。因此，若能透過EUV CIP計畫，減少EUV採購量，將有助台積提高自由現金流量。 台積電要在5奈米及更先進製程維持領先，近年來積極買進EUV
晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
台積電15日召開法人說明會，第二季因為5奈米量產初期良率較低，毛利率降至50.0％低於預期，歸屬母公司稅後淨利較上季減少3.8％達1,343.59億元，每股淨利5.18元。展望第三季，台積電總裁魏哲家看好智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用電子等四大平台需求回升，季度營收將再創新高紀錄，毛利率希望力守在50
晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可
系微公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供BMC系統管理軟體的領導品牌，15日正式宣布與歐洲具領導地位的嵌入式開發解決方案、工具及軟體組件供應商Logic Technology公司共同慶祝建立長期合作夥伴關係15週年。 自2006年開始合作至今，Logic Technology代理系微韌體解決方案遍及