涂志豪文章總覽

  • 智慧型手機快充及Type-C周邊需求旺 創惟Q3營收亮麗 Q4淡季不淡

    智慧型手機快充及Type-C周邊需求旺 創惟Q3營收亮麗 Q4淡季不淡

     IC設計廠創惟(6104)去年打進蘋果原廠周邊供應鏈,今年在智慧型手機快充及Type-C周邊市場出貨暢旺,整合USB-PD(電力傳輸)、Type-C連接埠、SD讀卡機的三合一解決方案受到市場青睞,推升9月合併營收衝上1.98億元。法人表示,蘋果iPhone 11銷售暢旺,加上非蘋陣營手機全面採用Type-C接口及支援

  • 伺服器需求好轉 信驊受惠

    伺服器需求好轉 信驊受惠

     英特爾執行長Bob Swan上周訪台,看好第四季資料中心及伺服器市場在庫存去化結束後需求已見好轉消息,專攻伺服器遠端管理晶片(BMC)的信驊(5274)直接受惠,第三季營收6.87億元創歷史新高,第四季接單暢旺可望續創新高。同時,英特爾Whitley伺服器平台明年進入市場,信驊是最大BMC供應商,可望帶動營運再創新猷

  • Q4營收可望季增逾10%

     晶圓代工龍頭台積電先進製程接單強勁,第四季新增的8,000片7奈米產能,已被華為海思、聯發科、超微等三大客戶預訂一空,這也成為台積電第四季合併營收得以續創新高的重要動能。業界人士推估,台積電第四季營收可望季增逾10%,在新台幣兌美元匯率維持目前水準下,全年營收可望成長4~5%,優於上次法說會中的小幅成長預期。  台

  • 台積將啟動5奈米大投資

     晶圓代工龍頭台積電第三季法人說明會將於17日登場,由總裁魏哲家及新任財務長黃仁昭共同主持。台積電今年資本支出維持在110億美元高標,市場預期將聚焦5奈米大投資計畫,包括Fab 18廠第一期於明年3月之後進入量產,第二期及第三期產能建置會在明、後兩年完成並投入量產,2022年全產能投片下5奈米晶圓年產能將逾100萬片規

  • 利多加持 矽力、致新添動能

     受到美中貿易戰的影響,大陸2019年以來積極進行晶片供應鏈去美化,包括華為、中興、聯想、京東方等一線大廠,過去高達八成以上的類比IC是向德儀、安森美等美國半導體廠採購,但2019年以來為了因應去美化政策,開始轉單到台灣,或大陸類比IC廠。其中,矽力-KY(6415)及致新(8081)受惠於轉單效應發酵,9月營收創下歷

  • 不受缺貨影響 華泰Q3營收續創新高

     日本東芝記憶體四日市廠區在6月中旬發生停電事件,以及美光、SK海力士等記憶體廠陸續宣布第三季持續進行NAND Flash減產,導致封測廠華泰(2329)9月因缺料問題影響營收表現,不過第三季合併營收仍繳出49.72億元的歷史新高好成績。由於第四季NAND Flash晶圓供貨回到正常水準,遞延訂單陸續出貨,季度營收表現

  • 祥碩營運走出谷底 Q4會更好

     處理器大廠美商超微(AMD)即將在第四季推出搭載B550/A520晶片組主機板,搭配第三代Ryzen處理器搶攻年底歐美聖誕節及2020年初中國農曆春節傳統旺季商機。超微的B550/A520晶片組交由祥碩(5269)設計及生產,受惠於新晶片組開始交貨予ODM/OEM廠,祥碩9月合併營收跳升至3.86億元,法人看好第四季

  • 訊芯 訂單成長強勁

    訊芯 訂單成長強勁

     訊芯-KY(6451)受惠於蘋果3D感測Face ID的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單進入量產,9月合併營收月增7.6%達5.05億元,較去年同期成長14.5%。第三季合併營收13.91億元,較第二季減少約9%,較去年同期成長13.1%,表現符合市場預期。  訊芯-KY看好明年5G智慧型手機大量採用

  • 立積 受惠去美效應

    立積 受惠去美效應

     立積(4968)受惠於美中貿易戰下,大陸客戶訂單移轉到立積,推升9月合併營收月增3.9%達2.84億元,創下歷史新高,較去年同期成長30.0%。第三季合併營收季增23.7%達8.24億元,較去年同期成長23.2%,同樣改寫季度營收歷史新高。  立積已拿下華為WiFi的前端射頻模組(FEM)訂單,9月出貨量已達百萬顆

  • 處理器雙雄推新平台 搶攻電競

     雖然英特爾中央處理器(CPU)仍供不應求,但下半年是傳統個人電腦(PC)市場旺季,英特爾及超微不約而同推出新平台,且第四季還會針對高階桌機(HEDT)推出高效能CPU平台,搶攻電競市場,包括英特爾推出Cascade Lake-X處理器、超微推出第三代Ryzen Threadripper處理器等,預期將炒熱第四季PC市

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