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以下是含有é’鬼的搜尋結果，共15筆
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吉利汽車引外援 提升性能
大陸電動車產業崛起，瑞士車用晶片大廠意法半導體（ST）與大陸車企吉利汽車簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，將為吉利汽車旗下多個品牌中高階純電動車提供SiC功率元件，協助吉利提高電動車性能，深化新能源車轉型。
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吉利汽車與意法半導體攜手 深化新能源車轉型
瑞士半導體整合元件製造商意法半導體4日公布，該公司將與大陸汽車製造商吉利汽車合作，雙方簽署碳化矽（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化矽器件的合作。
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車用MCU市占29％ 首登全球冠軍
根據市調機構TechInsights最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模成長16.5％，創692億美元紀錄；而在2023年汽車半導體廠商市占率排名中，英飛凌以近14％市占率穩居龍頭，且英飛凌汽車微控制器（MCU）去年銷售額較2022年成長近44％，約占全球市場29％，首度問鼎全球第一。
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杭州亞運電競中華隊獲2銀2銅 新北趁勢推免費電競講座
今年杭州亞運首次將電競列為正式比賽項目，中華隊選手不負眾望，拿下2銀2銅的好成績，成功掀起全台民眾對電子競技的熱潮，新北趁勢規劃3場免費的電競講座，分別為10月27「Esports Angel 電競新女力」、10月28日「電競產業重要角色 營運商與職業隊」及11月2日「校園電競教育」，全面推廣產業趨勢與新知。
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《電週邊》英業達與瑞薩合作進行車用閘道概念驗證
英業達（2356）今宣布和先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道 (connected gateway) 概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩業界領先的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發。
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新北電競特展盛大登場 免費開放體驗
「新北電競特展」自9月6日至8日盛大登場，三大展區分別以電競主舞台、產業發展及遊戲為主題，每日中午12點至晚上8點於市府1樓，免費開放給民眾體驗。新北領先全國首創的「新北電競基地」，目前已舉辦超過400場活動，吸引近24萬人次參與。
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新北電競特展熱血登場！ 三大展區一次體驗
「新北電競特展」自今(6)日起至9月8日盛大登場，三大展區分別以電競主舞台、產業發展及遊戲為主題，開放每日中午12點至晚上8點於市府一樓，免費開放民眾體驗。電競產業在全球市場蓬勃發展，每年創造近2千億美元的收入，新北市希望透過各界資源整合，吸引相關業者投資進駐，創造更多潛在商機。
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台達電打入TOYOTA電車鏈
台達電進軍電動車供應鏈再傳捷報，已成功晉身全球最大汽車集團、豐田（Toyota）一級供應商（Tier1），電機（馬達）、電控等機件，自第四季起出貨，首筆訂單上看數十億元，明年訂單將呈倍數跳升。
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《貿易》貿協10月組團新南向 拓供應鏈製造新商機
因應疫情與美中地緣政治風險加劇，各國紛紛提出關鍵產業自主化政策，加上供應鏈短化等發展，促使國際大廠積極布局越南與馬來西亞，增加產能韌性。為此，經濟部國際貿易局委託外貿協會辦理「2023年馬越電子產業暨物聯網應用拓銷團」，預計10月15日帶領我商前進吉隆坡、河內、胡志明市拓銷，爭取商機。
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《產業》NVIDIA、高通野心勃勃 非傳統車用晶片業者搶ADAS自駕市場
NVIDIA、Mobileye、高通、Ambarella、地平線等非傳統車用晶片業者搶佔先進駕駛輔助系統(ADAS)/自駕SoC(系統級晶片)市場，當車廠調整電子電氣架構(E/E架構)與ADAS/自駕等開發路線，非傳統車用晶片業者亦修正產品策略，DIGITIMES研究中心分析師陳一帆歸納業者共通策略包含拓展SoC產品線供車廠彈性組合、開放軟體開發工具(SDK)助車廠客製編寫等。車廠方面，大陸車廠對非傳統車用晶片業者ADAS/自駕SoC的採納速度快於國際傳統車廠，部分車廠則傾向與多家晶片業者合作。
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最新地緣角力戰場在這！這行業搶聘高中生 讓美國衰退城鎮大回春
曾經輝煌的美國百年鋼鐵城韋頓（Weirton），過去20年間，是全美衰退最嚴重的城市之一，人們口中的「鐵鏽帶」。
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正修冬令營超夯 社群直播、潮公仔彩繪酷炫
正修科大冬令營正如火如荼展開，企業管理系推出2023神企直播創意手作體驗營，社群直播分享產品故事有趣又好玩，視覺傳達設計系「創意轟炸機-潮公仔設計研習營」，讓學員親手設計、彩繪貓頭鷹公仔，學生們將完成作品帶回家收藏，開心指出收穫滿滿。
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英飛凌與台積電合作 共同將RRAM技術導入車用產品系列
德國半導體大廠英飛凌（Infineon）和晶圓代工龍頭台積電共同宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
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日月光半導體馬來西亞檳城封測新廠開工動土
封測大廠日月光投控（3711）旗下封測廠日月光半導體10日於馬來西亞檳城舉行四廠及五廠的新廠動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為98.2萬平方英尺，位於峇六拜自由工業區（Bayan Lepas）。日月光將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房、採購先進設備、及訓練培養更多工程人才。
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《半導體》日月光5年砸3億美元 檳城半導體封測新廠動土
日月光投控(3711)旗下日月光半導體周四於馬來西亞檳城舉行新廠(四廠及五廠)動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為98.2萬平方英尺，位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。