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以下是含有三星供應鏈的搜尋結果,共433

  • 真的比台積電少! 三星德州廠擴產 美國補助金額出爐

    真的比台積電少! 三星德州廠擴產 美國補助金額出爐

    美國拜登政府依據《晶片與科學法案》提供給南韓三星電子的補助款項終於拍板!美國商務部15日宣布,決定向在德州興建半導體工廠的三星電子提供64億美元(約新台幣2090億元)的補貼,規模略低於給台積電的66億美元(約新台幣2155億元)。

  • 智慧機銷售轉正 瑞銀看好Android陣營

    智慧機銷售轉正 瑞銀看好Android陣營

     瑞銀證券指出,根據Counterpoint數據,全球智慧機2月終端銷售9,700萬支,年增8.1%、回歸正成長軌道,且不出所料,終端銷售最高年增率出現在大陸市場,反觀美國還是負成長,整體而言,依舊青睞Android陣營智慧機供應鏈,對蘋果的態度則偏中性。

  • 2奈米殊死戰 明年白熱化

    2奈米殊死戰 明年白熱化

     AI需求殷切,半導體供應鏈傳出,台積電新竹寶山Fab20 P1廠將於4月進行設備安裝工程,為GAA(gate-all-around,環繞式閘級)架構量產暖身,預計寶山P1、P2及高雄三座先進製程晶圓廠均於2025年量產,並吸引蘋果、輝達、超微及高通等客戶爭搶產能。

  • 《國際產業》攻進輝達供應鏈?三星急彈逾5%

    路透社報導,輝達周二在其GTC開發者大會上證實考慮使用三星電子的高階記憶體晶片,受此激勵,三星電子周三股價急升逾5%,創下去年9月1日飆漲逾6%以來最大單日漲幅。

  • 三星HBM3若獲AMD認證 將直追SK海力士市占

    三星HBM3若獲AMD認證 將直追SK海力士市占

    集邦科技(TrendForce)13日發布調研報告,指出目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品;資深研究副總吳雅婷表示,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

  • 《科技》HBM3韓商2角力 HBM3e逐步放量、美光參戰

    據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。而HBM3原由SK海力士獨供,三星獲AMD驗證通過將急起直追市占率。而自2024年起,市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e,預計下半年將逐季放量,並逐步成為HBM市場主流,由SK海力士率先通過驗證,美光緊跟其後,隨後再為三星。

  • 《半導體》奪高通手中三星高階平板訂單? 外資:聯發科有性價比

    美系外資針對聯發科出具最新研究報告,看好聯發科(2454)旗艦天璣9300挾性價比優勢,即有可能打入三星高階平板產品,更看好聯發科的旗艦行動處理器營收在2024年將翻倍到約20億美元,現階段維持聯發科加碼評等、目標價1288元。

  • 有台廠受惠,但後續衝擊大 三星恐爆史上首次罷工

    有台廠受惠,但後續衝擊大 三星恐爆史上首次罷工

     《韓國時報》引述消息報導,三星電子與工會代表針對今年調薪幅度爭執不下,最新一輪談判再度破裂,恐爆發公司史上首次罷工危機。該公司1969年創業以來從未發生過罷工抗爭,這回來勢洶洶。全國三星電子聯盟(NSEU)代表1.7萬名三星員工,是三星規模最大的工會組織。

  • 螢幕產能有解 華為折疊機出貨拚增逾3成

     由於開發時間長、成本不易回收,供應鏈傳出陸資手機品牌OPPO、vivo將淡出小折疊機,專注於大折疊機,且折疊螢幕將轉向三星採購,陸資折疊螢幕主力供應商京東方已經將多出的產能轉供華為,華為2024年折疊手機出貨目標上看600萬支,相當於年增勁揚逾3成。

  • 手機散熱不鏽鋼VC 三星、華為跟進

    手機散熱不鏽鋼VC 三星、華為跟進

     隨著手機運作效率的提升,散熱解決方案正由新一代的不鏽鋼VC(Vapor Chamber)取代現有的銅VC均熱片,繼陸資手機品牌廠OPPO、vivo、小米自2020年陸續導入之後,三星、華為等品牌大廠正式跟進,一線品牌廠加入不鏽鋼VC陣營,成為風向球。

  • 三星Galaxy S24 號稱最強AI手機

    三星Galaxy S24 號稱最強AI手機

     三星電子如外界預期在Galaxy Unpacked發表會上展示Galaxy S24手機的AI功能,除了利用AI查詢照片中物件的網路資訊之外,還能利用AI移除或移動照片中物件,甚至還能在通話時進行即時雙向翻譯。

  • 三星AI旗艦機問世 台鏈好嗨

    三星AI旗艦機問世 台鏈好嗨

     三星將於18日全球發表Galaxy S24旗艦系列手機,包括S24 Ultra、S24+及S24,為非蘋陣營2024年首發旗艦機,並且是三星第一支支援AI功能手機,且軟、硬體規格全面升級,被視為三星奪回全球手機銷售市占龍頭的重量級機種。

  • 智原出手併購 法人目標價突破500大關

    智原(3035)斥資2,000萬美元收購美國矽智財(IP)廠Aragio Solution,為先進製程介面IP鋪路,摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局,看好智原股價迎接重新評價(re-rate),國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產,利基型應用亦將重回成長軌道,將推測合理股價升至市場最高的516元。

  • 被美陰招打趴後...日晶片業爆大變革!韓媒嚇:10年內被幹掉

    被美陰招打趴後...日晶片業爆大變革!韓媒嚇:10年內被幹掉

    半導體產業是全球必爭之地,台積電與韓廠三星在先進製程領域競爭激烈,韓媒撰文指出,日本正成為全球半導體供應鏈產業的強力競爭者,該產業的變革速度比以往任何時候都快,「南韓可能在未來10年內被日本超越。」

  • 三星端OLED低階機 台廠吃嘸

    三星端OLED低階機 台廠吃嘸

     供應鏈傳出,2024年三星低階手機將有3,000萬支棄LCD改採OLED,為三星首次在低階手機以OLED機種試水溫,上游供應鏈排除台廠,由韓系供應鏈贏者全拿,對低階手機生態投下震撼彈。

  • 1分鐘讀財經》雷蒙多罵完黃仁勳鬆口了 輝達晶片不踩1紅線可賣大陸

    1分鐘讀財經》雷蒙多罵完黃仁勳鬆口了 輝達晶片不踩1紅線可賣大陸

    小編今(13)日精選5件不可不知的國內外財經大事。美國商務部近日一改此前強硬態度,釋出鬆綁晶片公司出口中國的訊號。商務部長雷蒙多11日表示,正與輝達討論出口AI晶片一事,輝達將會出口產品給中國,但不能是最先進技術,且多數要用於商業。

  • 台積電、英特爾、三星2奈米上膛晶背供應鏈受寵

    台積電、英特爾、三星2奈米上膛晶背供應鏈受寵

     半導體先進製程進入新世代,包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果,台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術,英特爾近日於IEE E(國際電子元件會議)上,分享最新晶背供電的研發突破。

  • 25歲創業就被倒帳、合夥人落跑 他拚到連蘋果、比亞迪都要它

    25歲創業就被倒帳、合夥人落跑 他拚到連蘋果、比亞迪都要它

    「台灣第一大電動螺絲起子廠」奇力速,成功打進蘋果、三星、比亞迪等供應鏈,堪稱台灣隱形冠軍。而它的起始,得從一位電氣技工的創業夢說起。

  • 摺疊機下個戰場誰最強?華為關鍵零件 2台廠大贏家

    摺疊機下個戰場誰最強?華為關鍵零件 2台廠大贏家

    近年來智慧型手機發展已逐漸成熟,摺疊手機成為手機市場的新焦點,再加上三星、華為等品牌業者積極搶進,摺疊手機市場將進入快速成長期。

  • 大陸晶片又傳噩耗?拜登給「小弟」生路 反害1大廠送死

    大陸晶片又傳噩耗?拜登給「小弟」生路 反害1大廠送死

    美國政府已決定,無限期豁免南韓半導體大廠三星與SK海力士在大陸的工廠能夠使用美國設備進行生產,不受到出口管制禁令所限制,也不需要額外申請許可證,此舉被視為美國制裁的重大讓步。專家分析指出,此事將不利包括長江存儲在內的大陸記憶體晶片廠,無法吃下南韓廠商留下的市場空缺。

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