搜尋結果
以下是含有上市時間的搜尋結果，共242筆
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《半導體》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore攜手量產2.5D封裝平台
智原（3035）與全球AI網路全堆疊互聯產品及解決方案領導業者Kiwimoore共同開發的2.5D封裝平台，現已成功進入量產階段。這個由智原與Kiwimoore合作開發的一站式先進封裝平台和服務，結合了Kiwimoore的Chiplet互聯和NDSA（網路領域專用加速器）解決方案，彰顯了雙方在Chiplet市場上的重要成果。
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n5明年接力上市 挑戰國內最低價
納智捷展現國產電動車龍頭氣勢，以一年一新車的速度穩定拓展市場，在第一輛車n7標準版穩定交車後，隨著n7長程版啟動早鳥接單、實車亮相，據悉採用Model B平台開發而來的「n5」，將於明年第二季上市，成為納智捷第二款全新電動車款。
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意法半導體聯手高通 搶攻無線物聯網
意法半導體（ST）宣布與高通進行一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。
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恩智浦全新MC33777 電動汽車電池組監測技術跨大步
恩智浦半導體（NXP）推出最新的MC33777電池接線盒積體電路（battery junction box IC）；為全球首款整合感知、思考與行動功能至單一裝置的IC，為電動汽車的電池組監測技術帶來顯著的進步。MC33777不僅提升高壓應用中的效能和安全性，還減少電池管理系統（BMS）的設計複雜性，並降低了OEM廠商的開發成本和時間。
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《產業》台德合作 設東南亞首座Level3自駕認證實驗室
經濟部產業技術司周五於「2024台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum Exhibition ; TAIFE)見證車輛研究測試中心與全球知名的第三方檢測認證機構南德(TUV SUD)合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室，協助業者取得國際認證，縮短產品上市時間，提升台灣業者的國際競爭力，可望為台灣汽車業進軍全球市場奠定重要基礎。
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電競新商機倒數 電源廠利多
輝達怪獸級顯卡RTX 5090系列將在明年元月接棒，讓RTX 4090系列成為過渡，伴隨高階顯卡上市，功耗也與日俱增，據傳5090功耗將達600W，高於RTX4090的450W，無異宣告高瓦數電源時代來臨。電源廠偉訓（3032）、全漢（3015）、群電（6412）等都展開備戰，為搶占明年首季電競新商機而上緊發條。
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AI晶片商 Cerebras申請IPO 劍指輝達
委託台積電代工的AI晶片新創業者Cerebras Systems，30日啟動IPO（首次公開募股）申請程序，來勢洶洶挑戰輝達的AI晶片霸主地位。
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迎盛一站式板金加工 6天快速製造
台灣市占前三的精密板金加工業－迎盛（股）公司（BLIKSEN CO., LTD.）10月4日於台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展展示優異的焊接與扣件組合技術，強調6天內能從設計圖到製造的快速反應能力，尤其對於儲能設備產業的客製化需求，迎盛能即提供製造工程的建議。
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「大陸全面超越韓國」韓媒低頭認了：只剩1產業有優勢
韓媒報導，據調查，韓國企業家在中國大陸感受到強烈危機感。除半導體領域外，他們認為南韓目前僅有10%的產業優於中國。調查呼籲南韓政府應正視與中國產業差距日益擴大的問題，及時調整政策應對，以避免差距進一步擴大。
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《興櫃股》星宇周三上市前法說 股價暖身衝一波
星宇航空(2646)本周三將召開上市前大型法人說明會，今天股價開後出現一波急漲，突破29元，漲幅超過2％，為10月初的競拍暖身，依照時程推估，預計在10月下旬正式上市。
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台灣大39.72億入股精誠資訊 攜手加速布局海外
台灣大13日宣布，以每股123元、總金額39.72億元，取得精誠資訊11.86％股權。台灣大總經理林之晨表示，雙方將共同瞄準台灣各產業AI升級、5G專網及AIoT成長機會，並以台灣為起點，攜手加速布局東南亞及日本等海外市場，以躋身成為世界級的ICT服務公司為目標。
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《通網股》台灣大聯手精誠 加速Telco+Tech拓大東南亞
台灣大(3045)周五宣布，以每股新台幣123元的價格，取得精誠資訊普通股3229萬8154股，交易總金額為新台幣39億7267萬2942元。此交易完成後，台灣大哥大將持有精誠資訊11.86%的股權。雙方啟動跨界整合，將聯手拓展AI升級商機，加速Telco+Tech國際布局，以台灣為起點，未來更拓展大東南亞ICT服務版圖。
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台灣大拓展AI升級商機 砸39.72億元入股精誠資訊
台灣大哥大13日宣布，以每股新台幣123元的價格，取得精誠資訊普通股32,298,154股，交易總金額為新台幣39.72億元。此交易完成後，台灣大哥大將持有精誠資訊11.86％的股權，雙方將聯手拓展AI升級商機，一起全速跨入它時代。
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《科技》瞄準廣泛應用 是德推先進14位元高精準度示波器
是德科技(Keysight Technologies)正式推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器，其信號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計，結合客製的特殊應用積體電路(ASIC)和深度記憶體架構，能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題。
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加速HBM商業化腳步 SK海力士 月底量產12層HBM3E
為搶攻輝達（NVIDIA）B200／B200A商機，SK海力士社長金柱善Kim Ju-Seon（Justin Kim）4日在台指出，SK海力士聚焦於高頻寬記憶體（HBM）生產，以通過質量驗證，縮短產品上市時間，他並宣布，將於本月底量產12層HBM3E，加速HBM商業化腳步。
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台積電CoW-SoW 預計2027年量產
隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。
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新聞分析－ASIC威脅加大 輝達芒刺在背
生成式AI成市場顯學，CSP（雲端服務供應商）業者一方面爭取更多輝達（NVIDIA）GPU供給，一方面加速自研ASIC（特殊應用晶片）進度，爭取壓低營運成本、縮短上市時間，「非輝聯盟」概念股逐步成形。
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國產新制重創MG 中華車：下半年挑戰嚴峻
中華汽車26日舉行法說會，近期政府國產車自製率新制重創MG，成為法人關注焦點，對於下半年業績展望，公司首度坦言「下半年面臨更嚴峻挑戰」，為符合新制，已與協力體系構組任務團隊，力拚拉高自製率儘快恢復正常交車，將短期衝擊降至最低，後續品牌發展及新車導入，都將重新規劃評估。
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Sony與達發科技 攜手推廣LDAC高音質藍牙技術
Sony正式宣布與達發科技建立《LDAC技術合作夥伴》關係，共同推動高音質藍牙音訊的普及；為了滿足消費者對高品質無線音訊的需求，國際領導品牌Sony開發LDAC藍牙音訊技術，自1979年推出經典Walkman以來，Sony持續引領全球音樂革命，改變大眾聆聽音樂的方式。如今，在智慧時代，耳機已成為不可或缺的消費性電子產品。
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《電週邊》安提推ARM架構平台 加速先進AI智能應用
宜鼎(5289)子公司安提國際(Aetina)周四推出全新DeviceEdge系列生力軍產品AIB-MR1A-A1 AI推論平台。這款採用ARM架構、搭載AI加速卡的強悍平台，整合Rockchip RK3588高能源效率ARM處理器及M.2 2280 AI加速卡的擴展性，可驅動高達32組實時或預錄視訊串流，無論是機場、展覽館、百貨商場或大型場域安全監控，都可帶來成本效益、彈性與效能，加速推動各行各業的先進AI智能應用。