搜尋結果

以下是含有伺服器晶片的搜尋結果,共487

  • 5G助攻 三星看旺記憶體需求

     韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)29日(周四)公布上季亮眼業績,營運獲利創二年多來最高,並且看好今年下半記憶體晶片需求強勁,行動市場將恢復到2019年的水準,顯示全球經濟逐漸自疫情低谷返回常軌。但這家韓國巨擘提及,全球部分晶片短缺仍是風險。

  • 《半導體》精測H2逐季揚 探針卡貢獻估回升

    半導體測試介面廠精測(6510)今(28)日召開線上法說,總經理黃水可表示,受疫情影響新產品驗證進度,使2021年第二季營運低於預期,目前預估營收8月起將恢復正常,帶動下半年營運逐季成長,探針卡貢獻亦可望回升、達成全年設定目標。

  • 測試介面廠 旺季來了!

    測試介面廠 旺季來了!

     雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮,但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下,包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能(AI/HPC)應用出貨暢旺直達年底,相關晶片持續供不應求且價格續漲,加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模,同步帶動測試介面廠營運進入旺季。

  • 商湯科技傳自行研發晶片

    陸媒22日引述大陸圖像AI新創公司商湯科技內部消息指出,該公司正在自行研發晶片,並將在近期推出一款伺服器CPU。

  • 聞泰:安世與英最大晶片製造商Newport Wafer Fab簽署收購協定

    全球最大的大陸手機ODM龍頭廠聞泰科技5日晚間正式公告,公司全資子公司安世半導體與英國NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關收購協定。本次交易完成後,將間接持有英國最大晶片製造商Newport Wafer Fab(NWF)100%權益。儘管聞泰並未公布交易金額,但據外媒上週報導,交易金額為6300萬英鎊(約合人民幣5.64億元)。

  • 台積3奈米 傳蘋果、英特爾率先使用

    台積3奈米 傳蘋果、英特爾率先使用

     消息指出,美國大廠蘋果和英特爾(Intel)正在就台積電3奈米製程測試他們的晶片設計,成為率先使用在商業量產客戶。這些新的晶片可能從明年下半年開始量產,英特爾3奈米製程晶片將應用在筆電和資料中心伺服器上,數量可能會超過蘋果。台積電方面則表示,不就個別客戶的計畫進行評論。

  • 台積電給誰搭直通車?產業鏈曝缺貨產業搶先救火

    台積電給誰搭直通車?產業鏈曝缺貨產業搶先救火

    近期各數據顯示美國經濟已從復甦走向擴張,加上民眾解封重啟旅遊需求,五月美國汽車銷售持續成長,年增率仍高達四成。但受車用晶片缺貨影響,車廠停工聲音此起彼落,汽車供應跟不上市場強勁需求,導致車廠五月的新車庫存量降至歷史新低的18.7萬輛。摩根大通估算五月底美國經銷商的新車庫存量僅剩23天,低於一個月前的33天,更低於業界正常庫存量的60天。

  • 英特爾新晶片難產 股價嚇跌

    英特爾新晶片難產 股價嚇跌

     英特爾周二宣布,原定今年底投產的新一代伺服器晶片將延至明年第一季投產,意味著新執行長基辛格(Pat Gelsinger)的復興大業出師不利,使股價應聲下跌。

  • 英特爾新晶片投產延後 股價嚇跌

    英特爾稍早宣布,原定今年底投產的新一代伺服器晶片將延至明年第一季投產,意味著新執行長基辛格(Pat Gelsinger)的復興大業出師不利,使股價在29日收盤下跌1.3%至56.75美元,30日盤前續跌0.4%。 掌管伺服器晶片的英特爾副總裁史佩爾曼(Lisa Spelman)表示,新一代伺服器晶片延期投產是為了提高性能滿足顧客需求,尤其將強化資料處理及人工智慧運算能力,預計明年第一季投產後,第二季擴大產能。 今年5月基辛格在上任後主持的第一場法說會上,曾信誓旦旦宣稱英特爾將提供值得客戶依賴的穩定領導產品,沒想到才過不到2個月就漏氣。 研究機構Bernstein Research分析師拉斯岡(Stacy Rasgon)表示,英特爾新晶片延後投產或許是為了滿足客戶對新功能的龐大需求,「但講難聽一點其實是英特爾逐漸喪失競爭力」。她認為英特爾高層是怕按照原訂時程投產的成品不佳,才寧願延後投產。

  • 《國際產業》英特爾核心伺服器晶片投產 再延至2022年

    美國晶片大廠英特爾新一代核心晶片Sapphire Rapids的投產時間由原定的2021年再延至2022年首季,受此打擊,英特爾周二股價下跌1.27%,收在56.75美元,使晶片股和道瓊指數受到打壓。  其對手超微(AMD)股價上漲近3%。  該公司周二表示,由於正在為晶片增添新功能,代號為「Sapphire Rapids」的新一代 Xeon可擴充式數據中心處理器將延後推出。  英特爾Xeon和記憶體事業集團主管Lisa Spelman在官網中表示, Sapphire Rapids晶片預計將在2022年第一季投入生產,並在第二季增加產能。  去年英特爾預估其10奈米Sapphire Rapids晶片將在2021年問世,而在此之前,該公司才宣布其7奈米世代晶片的生產將至少推遲到2022年底。  今年初英特爾執行長Pat Gelsinger開始著手解決7奈米晶片延遲的問題,並在3月宣布將大幅強化英特爾製造能力深具雄心的計畫。

  • 《電腦設備》MWC秀肌肉 技嘉4款邊緣運算伺服器助攻5G通訊

    技嘉(2376)將於6/28到7/1參加MWC「世界行動通訊大會」。技嘉在今年大會上將展示邊緣運算的伺服器產品及應用案例,協助電信商面對5G通訊部署的各種挑戰。四款邊緣運算伺服器橫跨了3大全球晶片供應商。 技嘉此次在通訊大會秀出的四款邊緣運算伺服器,除了提供x86以及Arm架構的多樣選擇,產品設計也是經過為5G網路部署而考量後的結果。透過設計巧思,伺服器皆壓縮在40-60公分的「極簡」的短機身中,但仍舊提供了可於近端處理大量行動裝置或IoT感測數據或人工智慧判斷的HPC高效能運算。 E152-ZE0,支援AMD第3代EPYC 7003或7002處理器系列,在40公分的超短機身內提供8個記憶體插槽並支援U.2 NVMe SSD,E152的機箱可以容納一張雙插槽的GPU運算加速卡,或在PCIe 4.0 x16的速度下使用兩張單插槽的擴充卡。 E162-220,專為第3代Intel Xeon可擴充處理器設計,16個記憶體插槽皆支援蔚為主流的8通道記憶體架構,除了前方面板提供兩個U.2硬碟托盤,主機板上還具備3組的M.2連接埠同時支援PCIe 4.0的超高傳輸速率。所有I/O都在機身前方的設計,不僅讓資料中心架設更便利,同時也提昇產品在5G基站維護的靈活度。 E251-U70,支援第2代Intel Xeon可擴充處理器,在前方機殼左側提供了6個支援2.5吋SATA/SAS的硬碟托盤,右側則是兩組的加速卡擴充槽能支援雙槽類型的GPU運算加速卡及全高的擴充卡。這台伺服器也被NVIDIA選擇做為Aerial虛擬化網路開發套件,提供服務供應商一個高效能的服務應用開發平台。E251-U70同時衍生有E251-U71,從設計上已經符合NEBS的認證標準,適用於高熱度、高濕度、甚至高海拔的環境。 E252-P30,為了ARM應用環境而設計的伺服器,支援Ampere Altra處理器能提供高達80個核心以及16組記憶體插槽的高密度伺服器,除了給雲端應用發展帶來更多樣的可能性外,同時也是個能提供絕佳成本性能比的選擇。可以容納6個2.5吋SSD以及7個擴充插槽可以用來搭配半高加速卡、儲存介面卡或高速網路卡使用。

  • 《金融》台股7月中戰新高 Q4有壓

    兆豐金(2886)旗下兆豐國際投顧最新H2投資展望,預計在資金充沛下,台股有望在7月中旬之後的Q2財報利多公布下再挑戰高點。不過,第4季恐怕有面臨修正的壓力,主因受2020年下半年基期墊高的影響,經濟及企業獲利年成長率將趨緩。 2021下半年兆豐國際投顧分析且看好,一、非電族群:疫苗施打普及後,全球疫情趨緩所伴隨而來的消費需求大爆發,因此,看好傳產中的成衣製鞋類股。另外,生技股則因新冠肺炎疫苗可望於2022年普及,台廠將急起直追、印度疫情嚴重,台學名藥、原料藥產業具轉單題材及政策推動CDMO的受惠股。 二、電子產業看好四大類:半導體、手機、伺服器、AI關鍵零組件。首先半導體需求受惠終端復甦,高庫存策略持續,供給未大量開出,供需緊張延續,看好晶圓代工類股,半導體設備模組代工廠,將同步受惠。其次,手機仍看好5G滲透率提升與Wi-Fi 6等通訊規格升級趨勢持續,帶動相關受惠股。此外下半年市場將聚焦受終端銷售影響較小的HPC類股,預期SERVER及AI將成為電子主要題材之一。Server將持續導入新平台Whitley,而白牌伺服器受惠於資料中心持續增添伺服器以提升運算效能和儲存空間,下半年動能將明顯轉強。最後是,AI相關晶片每年呈現快速成長,HPC的快速成長帶動資料傳輸規格快速提升,PCIE 4.0開始普及、帶動PCB板層數提升,CCL也將採用高頻高速材料、異質整合使ABF載板板面積增加等相關股也將受惠。 兆豐國際投顧強調,FED已在2021年6月釋出未來升息步調將提前至2023年的訊息,以此推估,2022年將是QE減碼、退場的時點,以FED通常於政策實施6個月前預告的經驗,FED將於21Q4正式宣告QE退場時間表,屆時恐對全球金融市場帶來動盪。

  • 《半導體》高速傳輸潛在動能強 譜瑞-KY喜躍5日線

    譜瑞-KY(4966)於高速傳輸領域位居領導地位,潛在市場龐大,預計在居家辦公、遠距教學等工作型態改變下,PC/NB訂單能見度高, 能見度可延續到下半年,加上支援Mini LED規格的高速傳輸介面IC已量產出貨,譜瑞-KY整體營運動能無虞,譜瑞-KY今股價早盤後持穩走高,盤中站穩1.5%~2%漲幅表現,躍回5日線。 高頻高速傳輸的長期趨勢不變,譜瑞-KY在eDP、高速傳輸領域的產業地位,在高速傳輸時對Retimer(時序重整晶片)的需求有其必要性,潛在市場龐大。AMD已在3月發表新一代伺服器CPU EPYC 3,Intel也在4月正式發表新伺服器CPU Ice Lake,雖然第一季伺服器市場仍在消化庫存,但第二季起將開始新CPU的轉換,譜瑞-KY的Retimer在第一季起已開始量產出貨,預期將搶占約30%的市占率,法人預估,譜瑞-KY的PCIe 4 Retimer今年出貨量落在1600萬顆,且Retimer的毛利率高於公司平均,將有助優化獲利能力。 蘋果是譜瑞-KY重要客戶,蘋果日前推出Mini LED款iPad,因為譜瑞-KY為蘋果高速傳輸介面IC的供應商,目前譜瑞-KY支援Mini LED規格的高速傳輸介面IC已量產出貨,隨著其他非蘋陣營加入Mini LED戰場,將對譜瑞-KY出貨動能提供正向助益。 譜瑞-KY第一季受惠PC/NB需求強勁,其中Source Driver的市占率提升,PCIe 4 Retimer隨伺服器新CPU推出而量產,預計能見度可延續到下半年,且客戶訂單仍無法完全滿足,預計在居家辦公、遠距教學等工作型態改變下,PC/NB訂單能見度高,且每季仍有部分需求需延後至下一季度出貨,譜瑞-KY持續爭取更多產能,並調整產品售價以反映成本;另外,eDP規格持續向1.4及2.0轉換將帶來ASP提升,且Source Driver的搭配銷售在面板廠的市占率持續提高,加上PCIe 4 Retimer放量、併購睿思後的USB業務可望發揮綜效,譜瑞-KY營運動能無虞。

  • 台積電封裝接單 旺到年底

    台積電封裝接單 旺到年底

     新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。  台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。  台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術等完備的矽智財(IP),以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。  隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出,多種HPC運算處理器已被導入市場,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、伺服器處理器、人工智慧(AI)加速器、高速網路晶片等,應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域,而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。  為了提升HPC運算效能,台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)、整合型扇出封裝(InFO)、以及台積電系統整合晶片(TSMC-SoIC)等多種3DFabric平台的先進封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合,以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。  在先進封裝技術部分,台積電持續擴展由三維(3DIC)矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用,台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片(chiplet)及高頻寬記憶體(HBM)。  台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術,開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

  • 這竹科大廠去年EPS近30元 股價超越聯發科! 原來多年獨門技術因疫情大翻身

    這竹科大廠去年EPS近30元 股價超越聯發科! 原來多年獨門技術因疫情大翻身

    新冠肺炎疫情帶來的遠距工作商機,驅動信驊科技伺服器晶片供不應求。 但除了伺服器市場,信驊也加緊腳步發展影像專用處理晶片,打造關鍵第2成長動能。 「很多人來拜訪,都說『這是我們看過最好的影像拼接』。」談起影像專用處理晶片的研發成果,信驊科技董事長林鴻明目光炯炯。因為從2017年開始研發的影像專用處理晶片「Cupola360」,今年進入加速發展階段,要力拚營收貢獻提升到5%。 有別於傳統的影像拼接技術,Cupola360晶片的特色在於能即時拼接,而無須額外花時間運算、處理影像拼接。除了過去被應用在擴增實境、虛擬實境領域的全景影像攝影外,在安防與視訊會議領域,應用也愈來愈普遍。 站在去年30.64億元營收、每股獲利29.38元歷史新高的基礎上,信驊今年還要再拚15%以上的營收成長表現;而幫助信驊今年能夠達標的兩大關鍵產品線,無非是貢獻營收超過9成的BMC(伺服器遠端管理晶片)產品,以及去年還在小量生產,今年即將正式進入放量階段的Cupola360晶片。 在BMC晶片部分,匯豐證券研究報告指出,過去,封測產能吃緊對信驊出貨不順的影響,今年第2季開始已經逐步消失。同時,英特爾即將在22年推出新伺服器平台,該報告認為也將進一步推升信驊BMC平均銷售價格約5%至10%,這也讓匯豐證券預估信驊今年每股獲利有望站上40元、大幅超越去年29.38元的成果。 BMC產品線穩定成長之外,信驊布局多年的Cupola360晶片也正站在成長浪頭上。 Cupola360布局多年 解決傳統晶片缺點 信驊科技新事業發展協理楊建洲指出,除了市面上兩家已量產的客戶,「目前至少有6家客戶已開模,今年第4季開始會有更多的機種。」信驊的Cupola360晶片,能夠即時整合360度影像,應用於一般全景攝影外,該晶片也持續擴大在視訊會議領域的應用。 「從17年自廣達取得影像處理矽智財,18年完成產品開發⋯⋯。」林鴻明細數Cupola360晶片的開發歷程,在這段過程中,信驊團隊發現傳統影像處理因為運算量過大,而無法拼接更多鏡頭、更多影像,是傳統影像處理晶片的缺點,也因此,早在18年完成Cupola360晶片開發時,信驊就解決了這個問題。 「我們的數學公式,可以大幅簡化運算。」林鴻明指出,透過大幅降低運算量,不但能做到整合更多鏡頭影像、藉此推出360度影像拼接的低成本方案,更重要的是能做到即時處理。 楊建洲進一步提到,Cupola360晶片也與亞洲光學合作,確保了多鏡頭影像良率穩定,「我們還有一整套軟體,客戶產品一推出就可以直接使用,不用額外開發人員。」 更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1276期)

  • 《資訊服務》晶片仍短缺 聚碩5月營收年減33%

    聚碩(6112)5月合併營收為8.48億元,年減33.15%(合併Corex重編前年減29.02%);累計前5月合併營收為47.08億元,年減21.31%(合併Corex重編前年減16.3%),5月營收較去年同期減少原因是伺服器產品受上游缺料、晶片短缺,及COVID-19疫情影響,導致交貨延遲。  聚碩看好疫情趨動下帶來雲端運算的成長動能,客戶將積極強化公有雲和私有雲的部署,除已和全球領先的人工智慧解決方案與雲平台公司IBM完成續約,深化夥伴關係外,因應遠距辦公所浮現的資安危機,聚碩將於6月17日及6月24日舉辦線上資安論壇,就近期所面臨的資安風險為企業用戶提供第一手的觀察與趨勢分享。  聚碩未來持續精實代理布局與投資管理,為客戶儲備未來數位化、自動化、智慧化最需要的數位轉型軟硬體整合工具,推廣網路、系統、資安、應用軟體、資料庫、雲端等六大領域產品。

  • 《熱門族群》AMD搏戰英特爾 IC設計兩千金助攻

    Computex登場,AMD由總裁暨執行長蘇姿丰大秀多款新品,為Computex揭開序幕。近年來AMD為了抗衡產業巨頭英特爾,在處理器、伺服器等業務上相當積極,在新品推出上也持續令市場驚豔,而台灣也有多檔AMD概念股,其中就包括IC設計兩大千金信驊(5274)、祥碩(5269),兩千金今年營運也均相當樂觀,對於第二季都有樂觀成長的預期。 在伺服器部分,AMD在今年3月發表第三代使用Zen3架構的EPIC伺服器產品,今年已經導入超過100個平台,效能在電商運行領先對手,在交易量上也能領先對手50%,新的EPIC產品能處理多50%的客戶與交易,包括Microsoft365、twitter、Zoom以及騰訊的雲端計算都有使用。 針對PC、NB領域,AMD Ryzen5000G系列為PC應用,主要兩款產品分別為Ryzen7 5700G,其為8個CPU核心與8個GPU核心頻率可達4.6 GHz,價格為359美金,另外一款為Ryzen5600G,其6個CPU核心與7個GPU頻率可達4.4GHz,價格為259美金。 AND新應用還有為電動車,打入特斯拉新款的Model SX。與Ryzen APU導入車用娛樂系統。手機方面,AMD與三星合作手機SoC,GPU支援光追技術。RDNA RX6000m系列為NB應用。與上一代相比,效能為1.5倍,功耗為43%。 祥碩最大客戶為AMD,占比營收最高,祥碩對第二季、下半年營運展望樂觀,對於PC產業也正向看待,且祥碩看好明年PCIe Gn4進入量產後,將更有利於產品組合,另外,也傳出祥碩已經順利拿下超微新一代600系列晶片組訂單,預期2022年將開始進入量產,祥碩營運有機會一路好到明年。 信驊部分,隨著伺服器廠商庫存調整結束,將帶動信驊BMC(遠端伺服器控制晶片)業務回升,且信驊後端產能在本季已經舒緩,也傳出和合作夥伴簽訂長約,以確保未來2年的產能,由於信驊訂單暢旺,B/B值(訂單出貨比)大於2,一旦產能穩定,則對於營運將是一大利多,法人看好,信驊第二季營收受益於伺服器需求增長帶動季成長幅度上看21%,且營運將一路旺到第三季,信驊也維持今年全年營收增長15%的預期不變。

  • 全球晶片短缺 可能持續到2023年

    全球晶片短缺 可能持續到2023年

    監測半導體行業的分析師表示,半導體將在未來一段時間內供不應求。今,從PlayStation 5s和牙刷到洗衣機和鬧鐘的各種物品都應有盡有。但是還沒有解決的餘地-這是一個多方面的問題,沒有任何減弱的跡象,這使一些人將當前的危機稱為「晶片危機」 。 諮詢公司Forrester的副總裁研究總監Glenn O'Donnell認為短缺可能持續到2023年。他在部落格中寫道:「由於需求將保持高檔,而供應仍將受到限制,我們預計這種短缺將持續到2022年並持續到2023年。」 O'Donnell預計,對包含一些最先進晶片的PC的需求在來年會「有所下降」,但「不會很多」。同時,他預計充滿伺服器的數據中心將在他所說的「慘淡的2020年」之後的明年購買更多晶片。 O'Donell表示:「加上對一切手段的不可阻擋的渴望,再加上雲計算和加密貨幣挖掘的持續成長,除了晶片需求的繁榮時期,我們看不到其他任何東西。」 與此同時,Plurimi投資經理的訊息長帕特里克·阿姆斯特朗(Patrick Armstrong)上週告訴CNBC的《歐洲路牌》,他認為晶片短缺將持續18個月。「不僅是汽車。是電話 這是一切的互聯網。他說:「現在有很多商品擁有比以往更多的晶片。」 「他們都啟用了互聯網。」 汽車行業受全球晶片短缺的影響比任何其他部門都多。 全球最大的晶片製造商台積電本月初表示,它認為到6月將能夠趕上汽車需求。但是,阿姆斯特朗認為這很難實現。 他說:「如果聽福特,BMW,福斯汽車的聲音,他們都強調產能存在瓶頸,而且他們無法獲得製造新車所需的晶片。」 在其他地方,Gartner週三表示,短缺將持續到2021年,並補充說短缺會影響所有晶片類型,並且晶片價格正在上漲。 Gartner分析師艾倫·普里斯特利(Alan Priestley)週四對CNBC表示,未來六個月某些行業的情況可能會有所改善,但到2022年可能會產生「連鎖反應」。 他說:「它不應該再走了。」 「該行業正在增加產量,但這確實需要時間。」

  • 大聯大4月營收663.73億元 創單月次高

    半導體通路龍頭大聯大(3702)4月合併營收達663.73億元,月減2.54%、年增19.04%,締造單月歷史次高;今年以來累計合併營收為2,434.87億元,較去年同期成長30.35%。 隨筆電、PC、手機、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等硬體出貨持續暢旺,半導體晶片及相關電子零組件需求持續強勁,大聯大全年營運樂觀可期。公司4月底時也宣布將配發3.1元現金股利,創下歷年新高,以10日收盤價51.2元計算,隱含殖利率高達6.05%。

  • ARM架構伺服器拓展雲服務、邊緣AI、電信應用

    根據DIGITIMES Research分析師龔明德觀察,大型雲端業者如亞馬遜(Amazon)、伺服器品牌商如華為、慧與(HPE)等,相繼投入ARM架構晶片與系統發展。而安謀(Arm)除精進伺服器晶片效能外,亦積極推動Project Cassini計畫,以進一步鞏固其伺服器生態系、強化邊緣運算裝置的互通性。安謀在邊緣運算相關裝置市場具領先地位,未來可望整合其低功耗或低成本優勢,進一步拓展更高運算效能的ARM架構邊緣伺服器市場。 因應邊緣端日益龐大的資料待處理,加上邊緣雲服務、AI加速運算、低延遲應用等需求,安謀將主力伺服器方案Neoverse延伸至邊緣端,預期未來尤以大型雲端業者將為最具成長潛力的客群,如亞馬遜除推展ARM架構的AWS Elastic Compute Cloud(EC2)雲端服務,並將於今年底前推出搭配ARM架構伺服器的Outposts混合雲服務,進攻企業邊緣運算市場。 雖ARM架構伺服器市佔尚小,未來還得解決與既有x86架構伺服器的軟硬體系統轉換及生態系建構等問題,但隨著雲端業者、伺服器品牌業者等分別積極投入邊緣雲服務、電信網路邊緣資料中心等應用,未來將逐步侵蝕由x86架構獨佔的邊緣伺服器市場。

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