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以下是含有伺服器處理器的搜尋結果,共149

  • 力智攻新品 明年重返高速成長

     電源管理IC設計廠力智(6719)下半年雖將面對庫存調整壓力,使全年成長動能受限,不過力智已經替2023年成長動能做好準備,舉凡應用在伺服器處理器的新產品,加上第三代半導體氮化鎵(GaN)的高整合型晶片下半年將開始送樣。法人預期,力智2023年將可望搭上英特爾、輝達等新品商機,營運再度重返高速成長動能。

  • 超微新5奈米大單 台積獨吞

    超微新5奈米大單 台積獨吞

     雖然下半年個人電腦市場需求疲弱,但處理器大廠美商超微(AMD)對下半年即將推出的Zen 4架構處理器深具信心,認為有助於爭取更高市占率。超微董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)亦確認,研發代號為Rapheal的5奈米Ryzen 7000桌機處理器,會在第三季上市,RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構伺服器處理器,也會在今年內推出。法人認為,超微擴大5奈米產品線陣容,台積電獨家承接晶圓代工訂單將直接受惠,產能利用率維持滿載。

  • 需求低迷…DRAM跌勢Q3恐擴大

     由於全球通膨導致智慧型手機及個人電腦銷售動能低迷,伺服器出貨又進入處理器世代交替空窗期,第三季DRAM市場供給過剩壓力陡升,在上游原廠大動作去化庫存情況下,7月DRAM價格全面走跌且跌幅明顯擴大,標準型16Gb DDR5合約價更挫近20%。

  • 網通、伺服器需求熱 PCB廠受惠

     5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加,相關網通、伺服器需求強勁,儘管仍有長短料干擾、市場雜音也不少,不過多數PCB供應商對於此類產品下半年的出貨狀況不看淡。

  • 台積電獨吞超微5奈米新大單

    台積電獨吞超微5奈米新大單

     處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),發布2022~2023年技術藍圖,中央處理器(CPU)全面跨入Zen 4架構,繪圖處理器(GPU)轉換至RDNA 3架構,擴大採用小晶片(chiplet)設計及5奈米先進製程,台積電獨吞5奈米大單,超微明年將成為台積電5奈米最大客戶。

  • 超微Q1營收攻頂 Q2會更好

     處理器大廠美商超微(AMD)召開法人說明會,第一季因為完成併購可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx),營收及獲利表現優於預期,第二季營收預期將續創歷史新高,全年營收目標調升至年增60%達263億美元,股價在美股4日早盤一度大漲約6%。

  • 英業達伺服器訂單升溫 業績戰新高

     儘管近期PC市場雜音不斷,但在高速運算及雲端資料中心產業進入高成長期之際,英業達(2356)2022年營運成長主力亦聚焦伺服器業務,看好來自美系及陸系的CSP(大型雲端服務供應商)客戶訂單需求皆明確,另企業端伺服器之市場需求亦在品牌廠如戴爾、HPC等拉貨動能不減下,可望挹注英業達全年伺服器業務挑戰2,000億元新高。

  • Arm架構夯 台積狂吞大單

    Arm架構夯 台積狂吞大單

     根據市調機構集邦科技調查,近年企業對於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等數位轉型需求加速,帶動雲端採用比例增加,全球主要雲端服務業者為提升服務彈性,陸續導入Arm架構伺服器,預期至2025年Arm架構在資料中心伺服器滲透率將達22%。

  • CPU超級晶片亮相 台積5奈米助攻

     輝達(NVIDIA)雖然與安謀(Arm)合併案破局,但輝達決定全力搶攻中央處理器(CPU)市場,執行長黃仁勳在年度GTC大會中宣布推出首款採用Arm Neoverse架構的Grace CPU超級晶片,專為人工智慧(AI)基礎架構與高效能運算(HPC)所設計的獨立資料中心CPU。

  • 信驊 接單滿到年底

    信驊 接單滿到年底

     隨著人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用遍地開花,加上英特爾及超微將發表新款伺服器處理器,資料中心業者持續擴大採購伺服器,專攻伺服器遠端管理晶片(BMC)的信驊(5274)接單滿到年底,法人樂觀預估今年出貨量將上看1,600萬套再創新高,全年營收年增逾四成並挑戰50億元。

  • 茂達營運衝季季高

    茂達營運衝季季高

     DDR5的新規格DRAM在PC、伺服器等商機帶動下,報價正逐步回溫,第二季起DDR5用量將全面看增,同步帶動DRAM模組搭配使用的電源管理IC需求大增。

  • AMD第三代EPYC處理器為Google Cloud全新運算專用實例挹注效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布AMD EPYC伺服器處理器將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)記憶體密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續了AMD EPYC處理器的發展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。

  • 元月旺 信驊今年營收步步高

     伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)公告2022年1月合併營收達3.85億元,創下單月歷史新高。法人指出,信驊上半年將持續衝刺英特爾Ice lake平台市場,進入下半年將有機會受惠於Sapphire Rapids新處理器效應,信驊下半年新品將放量出貨,代表2022年營運可望漸入佳境。

  • AMD處理器為全球頂尖超級電腦提供強大效能

    處理器大廠美商超微(AMD)在2021年超級運算大會(SC21)上,展現AMD資料中心處理器與加速器憑藉卓越創新廣受業界採用,AMD在高效能運算(HPC)產業的版圖正不斷擴大。各產業的客戶持續擴大採用AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器,為氣候、生命科學、醫學等全球最艱鉅的挑戰提供尖端研究所需要的效能。

  • DDR5全球大缺貨 模組廠吃補

    DDR5全球大缺貨 模組廠吃補

     英特爾研發代號為Alder Lake的第12代Core桌機處理器已量產出貨,筆電處理器預計明年上半年推出,新平台支援新一代PCIe 5.0匯流排及DDR5記憶體,但在三大DRAM廠的DDR5產能尚未明顯放大情況下,意外造成近期DDR5模組全球大缺貨,供貨短缺問題預期會延續到明年第二季。

  • 超微推新品 台積大贏家

    超微推新品 台積大贏家

     處理器大廠美商超微(AMD)9日舉辦加速資料中心線上新品發表會,展示即將推出的AMD EPYC伺服器處理器與Instinct加速器的最新成果,而台灣的護國神山台積電則是大單在握、成為大贏家。

  • BMC晶片 未來一年恐缺貨

    BMC晶片 未來一年恐缺貨

     隨著5G市場滲透率提升及智慧終端裝置普及,加上後疫情時代的數位轉型加快,處理器大廠英特爾(Intel)及超微(AMD)預計會在明年第二季推出新款伺服器中央處理器(CPU),業界預期將帶動資料中心新伺服器平台強勁換機及升級需求。

  • 迎擊台積電!英特爾自吹重新稱霸晶圓代工 華爾街潑冷水

    迎擊台積電!英特爾自吹重新稱霸晶圓代工 華爾街潑冷水

    美國半導體巨頭英特爾在執行長基辛格(Pat Gelsinger)帶領下,今年3月宣布IDM2.0戰略政策,重返晶圓代工業務,並正名數字製程,還投書媒體喊話將半導體補助的520億美元給予英特爾,並暗指台積電不會把技術留在美國,甚至9月在德國慕尼黑車展透露,將在歐洲投入800億歐元(950億美元)建置新廠。然而,外資報告認為,英特爾這些動作並未受到華爾街太大關注。

  • 信驊 今年拚賺逾四個股本

    信驊 今年拚賺逾四個股本

     伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)在伺服器、資料中心客戶大量追單效應下。法人指出,信驊訂單將一路旺到2022年上半年,2021年獲利將上看四個股本以上,2022年將更上一層樓。

  • 超微蘇姿丰:晶片短缺 明年下半年減輕

    超微蘇姿丰:晶片短缺 明年下半年減輕

     處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在加州比佛利山舉行的Code Conference表示,全球晶片供不應求問題會延續到2022年,因新冠肺炎疫情造成的供應鏈瓶頸,預期上半年晶片供給可能還是相當吃緊,要等到下半年嚴重程度才可望減輕。

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