以下是含有先進製程與研發的搜尋結果,共58筆
專注研發與製造半導體、顯示器用化學材料的新應材(4749)擁有優質研發團隊,每年都投注營收10%作為研發,為客戶量身開發前瞻性創新材料,並以台灣在地研發、生產製造、技術服務,打造出半導體前段先進製程與後段先進封裝關鍵化學品的供應商。
半導體檢測廠閎康(3587)5月合併營收為4億元,月減0.77%,但年增43.42%,閎康多年累積分析經驗及資料庫已在分析檢測產業建立極高門檻,並成為行業之標竿,隨客戶擴大對先進製程及高階晶片的投入,預期將推升業績持續增長。
半導體檢測分析廠宜特(3289)受惠於先進製程、先進封裝、車用電子、5G通訊、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等五大領域接單暢旺,未受市場去庫存的低迷狀態影響,第一季合併營收9.81億元創歷史次高,稅後純益0.98億元優於預期,每股稅後純益1.31元。
綜觀當前半導體的環境,近期IC設計廠陸續法說,釋出平淡的去年第四季財報,及展望首季的淡季情況,但近期隨著終端消費性產品陸續去化庫存,已開始有一些急單補貨的現象出現,包含手機、TV、NB、螢幕,各廠皆預期首季為全年營運谷底,後續營收逐季回升。
半導體庫存自2022年年中開始進行調整,觀察幾個基本面落底訊號,包括晶圓代工廠稼動率下滑、庫存周轉天數回到65天、IC設計族群營收年增率轉為負值,目前皆已經陸續發生,整體朝正向發展。
綜觀當前半導體的環境,目前半導體存貨天數達到歷史新高,通膨、升息、戰爭、封控等總體因素,讓供需瞬間反轉,廠商庫存堆積嚴重,預期第四季存貨天數將持續上升,同樣地,以存貨天數年增率來看,相較2020~2021年低庫存環境,目前存貨天數年增率超過20%,已連續四季呈現高成長。
日本經產省去年6月擬定半導體暨數位產業戰略,預計分三階段強化半導體產業競爭力,隨著負責半導體先進製程量產的Rapidus合資企業成立,日美合作設立技術研究組合最先端半導體技術中心(LSTC),希望靠著Rapidus及LSTC雙頭並進,打造2奈米及更先進製程研發及量產能力,重回半導體先進製程前段班行列。
晶圓代工龍頭台積電積極擴增海外投資,繼日前宣布美國亞利桑那州Fab 21擴建第二期並導入3奈米製程,近期亦擴大在日本的投資布局。業界表示,台積電的日本投資三大策略項目,包括熊本12吋晶圓廠(JASM)、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等,將達成IC設計、晶圓製程、後段封裝等生產鏈上下游垂直整合。
近來國內外半導體業除了景氣出現明顯的波動外,全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作,企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點,特別是美國期望在半導體降低海外依賴度,並以共同價值觀為基礎的地緣政治盟友共同抗中的趨勢將日益顯著,同時歷經疫情與美中科技戰、地緣政治變化,全球業者重視供應鏈對各種風險的韌性,著手改變過去將製造產能過於集中與傾斜的現象。
隨著全球5G、AI、HPC等新應用興起,市場對先進製程與先進封裝需求殷切,即便半導體產業短期面臨衰退壓力,但因客戶持續投入研發,在晶圓測試、系統級測試前後端規格要求提升,預料探針、測試板、測試座等廠商可望受惠,旺矽(6223)、穎威(6515)將搭上升級潮。
承鼎精密股份有限公司為擴大半導體設備機台模組與關鍵備品之產能,投資新台幣24億元於竹科所屬竹南科學園區設立新廠,10月6日舉行落成典禮,竹科管理局王永壯局長應邀共襄盛舉。
花旗分析師日前警告,半導體可能遭遇10年、甚至20年來最嚴重衰退,預期每家公司和每一個晶片類別都可能受到影響。
M31(6643)自去年第四季起營收已連續10個月刷新歷史同期新高,展望下半年,儘管通膨衝擊消費性電子,但矽智財產業隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)市場擴大,先進製程需求強勁,M31今年營收將年增逾25%,並朝向30%靠攏,優於先前預期,再創新高。
電子驗證分析廠宜特(3289)公告6月合併營收3.17億元,第二季合併營收9.11億元,同步創下單月及單季營收歷史新高。宜特指出,消費性電子終端銷售雖然疲弱,但客戶反而選擇此時放大研發量能,檢測及認證分析需求轉強,宜特接單持續創高,對下半年營運成長抱持樂觀看法。
2021年全球晶片缺貨,讓幾個關鍵產業如汽車產業經歷了前所未有、幾近封喉的斷鏈危機,美國、歐洲和日本也大夢驚醒、豁然察覺到整個台灣積體電路製造業在全球半導體生態圈舉足輕重、不可或缺的分量。基於這次供應鏈中綴的慘痛教訓,以及中國對台灣日益明目張膽、跡近挑釁的壓迫與威脅,相關國家紛紛訂定新的政策,意圖恢復在地的半導體製造產能。
台積電總裁魏哲家上周五(24日)赴日本出席研發據點「台積電日本3DIC研發中心」的開幕儀式。日媒也披露,魏哲家會後與日本經濟產業大臣萩生田光一進行會談,傳出雙方就合作次世代晶片進行意見交流。
為扶植關鍵產業,經濟部祭出新的租稅獎勵機制,16日預告修正《產業創新條例》第10條之2,鎖定位居國際供應鏈關鍵地位的公司,提供投資抵減租稅獎勵,其中針對研發經費及密度達一定規模,且有效稅率達15%企業,前瞻研發支出給予25%抵減率,抵減當年度營所稅;而購買先進製程設備金額則予5%抵減率,且無投抵支出金額上限,大大優於現行產創條例,期維繫我關鍵產業國際競爭優勢。
臺灣擁有優質的人力、技術跟法規環境,已建構創新、韌性、高效率的產業鏈,提供優質創新的高科技產品,成為國際經貿鏈結之後盾。而近期一連串全球重大事件干擾全球供應鏈運作下,各國積極推動關鍵產業自主化,面對國際局勢的競爭壓力,我國應掌握契機提出具國際競爭力的獎勵政策,來維繫我國產業國際競爭優勢及地位。因此,經濟部增訂產業創新條例第10-2條,引導企業積極進行前瞻研發與先進製程領先,條文草案與詳細說明已刊載於經濟部主管法規查詢系統草案預告,將蒐集各界意見作為修正之參考。
經濟部16日正式預告新增訂「產業創新條例」第10條之2,希望讓位居國際供應鏈關鍵地位的公司,提供研發與設備投資抵減獎勵措施,包含抵減率當中,支出當年度抵減率25%。預告時間預計1個月,將力拚立法院下個會期審議。
台積電為晶圓代工龍頭,但後頭追兵三星、英特爾等大廠來勢洶洶,其中三星集團宣布未來5年要砸下3560億美元(約新台幣10.55兆)厚實半導體、生物製藥及新興IT技術領域的實力。對於三星強勢出擊,有專家認為,台積電在晶圓代工的地位仍相當穩固,主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。