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全球浸沒式冷卻電池技術先鋒行競科技,24日宣布IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池系統已於去年第四季實現商業化穩定量產。行競科技的浸沒式冷卻電池系統產線採用先進打線接合技術,製程中透過三道關鍵環節以確保浸沒式冷卻電池系統的最高品質。行競科技也將在2023歐洲電池展分享全新無模組(CTP,Cell-to-Pack)浸沒式冷卻電池系統設計概念和IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池實際應用案例,拓展台灣製造的高壓電池系統於全球供應鏈的能見度。
美商半導體設備龍頭應用材料公司(Applied Materials)計劃斥資40億美元,在其加州總部附近新建一個研發(R&D)中心,目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。
亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31(6643)23日舉辦法說會,總經理張原熏表示,2023年整體經濟狀況相對保守,但公司在16nm(奈米)以下的布局陸續發酵,在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下,營運槓桿效益可望逐步顯現。
人工智慧(AI)潮流魅力無法擋!花旗環球證券指出,長線AI商機持續崛起,衝破半導體庫存調整與總體經濟不確定性變數,看好IC設計指標股世芯-KY受惠最深,初評「買進」、推測合理股價是破天荒的1,920元;創意上檔空間有限,初評「中立」。
隨美國聯準會(Fed)鷹派升息訊號轉弱,全球半導體股、科技股利空因素持續減輕,投信法人預期,半導體龍頭股持續轉強帶動下,預期第三季迎接旺季行情,有助帶動半導體、晶圓製造供應鏈後市表現,建議可分批布局。
經濟部於5月15日舉行第8屆經濟部國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮,由行政院鄭文燦副院長及經濟部王美花部長親自頒發89項得獎單位、個人及專利作品。
新思科技宣布,與台積電(2330)合作,在台積電最先進的N2製程中提供數位與客製化設計EDA流程。相較於N3E製程,台積電N2製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度。新思科技對整體 EDA技術的大量投入讓設計人員能夠快速啟動N2製程設計,不僅為SoC(客製化晶片)帶來差異化同時也能縮短上市時程。
隨著美國聯準會(Fed)鷹派升息訊號轉弱,全球半導體股、科技類股的利空因素持續減輕,投信法人預期,半導體龍頭股持續轉強帶動下,預期第三季迎接旺季行情,有助帶動半導體、晶圓製造供應鏈後市表現,建議可分批布局。
美國限制對中國半導體技術輸出已逾半年,而中國決定以國產替代來加速提升大陸晶片行業的自主性。西方的技術和資金撤離,中共官方資金則補上缺口。本土生產的半導體雖然不是最先進的,但大陸內部需求仍大,而且利潤豐厚,中國企業也逐漸將過去購自外國的設備轉向國內採購。諮詢公司與智庫認為,照這樣的「去美國化」策略下,大約10年就能讓中國佔有全球成熟製程晶片半數的產能。
晶圓代工龍頭台積電11日召開技術論壇,總裁魏哲家指出,這個世界需要半導體,人工智慧(AI)及5G是半導體改進生活的二大重點,智慧車、智慧家庭、智慧城市都需要靠半導體、AI及5G來完成,這裡充滿著生意契機。 魏哲家說,三年Covid-19疫情造成隔離,遠距教學及在家上班,使人類連繫不間斷,而疫苗的發明,也仰賴快速運算分析,在在彰顯了半導體價值及重要性。
隨著美國聯準會(Fed)鷹派升息訊號轉弱,全球半導體股、科技類股的利空因素持續減輕,投信法人預期,半導體龍頭股持續轉強帶動下,預期第三季迎接旺季行情,有助帶動半導體、晶圓製造供應鏈後市表現,建議可分批布局。
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)在獲利精進效益顯現下,2023年首季歸屬母公司稅後淨利「雙升」至0.61億元,改寫歷史次高,每股盈餘(EPS)1.36元,淡季表現逆強,4月合併營收亦續創同期新高。展望第二季,公司對營運維持審慎樂觀看待。
半導體檢測大廠閎康(3587)第一季營收為11.41億元,年增率27.66%,稅後純益1.51億元,每股稅後純益(EPS)2.45元,較去年成長20.10%,毛利率36.63%。受惠於先進製程訂單強勁及HPC相關晶片檢測分析需求,使得今年第一季EPS創下史上同期新高,其每股盈餘表現也優於同業2倍以上。
美系外資在世芯-KY(3661)法說會後,釋出最新研究報告,力讚世芯-KY長線營運動能強勁,先進製程訂單穩定,故將世芯-KY目標價由1380元調升到1480元、評等維持加碼。
「前瞻半導體與量子」被列為國科會八大前瞻科研平台之一,且國科會並已啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規畫10年的長期布局。國研院半導體中心執行國科會政策,於今(9)日公布開發的「客製化系統晶片設計平台」,未來可提供學研界使用於系統晶片關鍵技術「特定應用電路」,可將創意轉換成完整的系統晶片。
美國對中國的半導體限制措施似乎未能抑制大陸科技公司參與尖端人工智慧(AI)研發,據研究人員分析,中國科技公司正在加快研究,尋求在不依賴最先進晶片的情況下開發尖端AI。其中有些相關實驗已經看到了前景,或許能讓中國科技界克服美國半導體制裁帶來的困境。
晶圓代工龍頭台積電(2330)營業報告書出爐,指出2023年將持續致力優化製造營運來提高效率及生產力,支援今年及此後的3奈米N3製程高度量產,同時增加台灣以外產能以擴大未來成長潛力、接觸全球人才,希望無論在何處營運,都能在所有員工間建立台積電文化。
摩根士丹利證券指出,創意大陸地區事業加速發展,營造股價短期強攻有利條件,中長線則受惠人工智慧(AI)商機開始浮現,重新翻多創意後市、升評「優於大盤」,給予1,280元推測合理股價,這也是短時間內第二家升評創意的外資。
韓國三星電子再度叫陣台積電,揚言三星的晶片製程技術將在未來5年內超越台積電。半導體產業專家分析,三星想要彎道超車台積電,仍有一大段的距離。
台積電為全球晶圓代工龍頭,後頭追兵三星、英特爾來勢洶洶,三星設備解決方案(DS)部門主管慶桂顯(Kye Hyun Kyung)公開喊話,三星先進製程要在5年內超越台積電,不僅如此,他也認為自家的AI伺服器有朝一日能超越輝達。