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以下是含有八核心晶片的搜尋結果,共10

  • 聯發科新晶片 下半年席捲市場

     聯發科(2454)推出全新曦力(Helio)P65手機晶片,並持續採用12奈米製程,且在人工智慧(AI)效能上相較上一代產品提升兩倍,預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示,P65目前已量產,終端產品將於7月份上市。

  • 《半導體》P60本季開始放量,聯發科本業喊衝

    聯發科(2454)首款內建AI處理器晶片Helio P60將在本季開始放量,加上去年基期低以及成長型產品穩定成長,聯發科今年本業動能將顯著回溫,另外,子公司晨星也傳出將變成旗下第三個事業群,並在明年完成合併。 \n 聯發科在今年MWC期間推出首款內建AI處理器以及結合人工智慧平台NeuroPilot的新一代智慧型手機系統單晶片Helio P60,P60為八核心架構,採用台積電(2330)12奈米製程,P60功耗與效能較前一代顯著提升,且目前已經獲得OPPO、魅族等多家手機廠商採用,P60預計會在第二季放量。 \n \n 聯發科持續積極布局AI晶片以及系統平台,開發各項應用,終端範疇觸角延伸到智慧型手機、智慧型音箱、智慧家庭以及車用電子等,相關效應也將在未來漸入佳境。 \n 展望2018年,因為聯發科去年在手機市場顯著衰退,基期較低,今年第二季起在P60晶片可望搶回部分失去的市占率,另外一方面,聯發科在成長型產品上。包括WiFi、智慧音箱、NB-IoT、電源管理器IC、ASIC等,預計今年可望維持兩位數以上成長,2018年營運將可樂觀以對,法人也預估,聯發科2018年全年營收約2580億元,年成長8%,本業獲利將顯著提升,全年每股獲利落在14.7元。 \n 另外,也有市場消息傳出,聯發科子公司晨星將變成母公司第三個業務事業群,最快本月下旬對外宣布,預計在明年完全合併。 \n \n

  • 非蘋手機出運 聯發科出貨轉強

    非蘋手機出運 聯發科出貨轉強

     蘋果iPhone銷售降溫,Android陣營智慧型手機銷售動能卻意外轉強,IC設計龍頭聯發科直接受惠,Helio系列手機晶片進入出貨旺季,其中主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,將在2月西班牙巴賽隆納召開的世界通訊大會(MWC)全面亮相。 \n 此外,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片,傳出已獲樂金(LG)、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用,第1季開始放量出貨,新款手機將在本季末上架銷售,搶攻大陸五一長假旺季商機。 \n 聯發科去年12月合併營收月減11.6%、達185.2億元,去年第4季合併營收617.13億元、季增8.3%並創下歷史新高,除了認列類比IC廠立錡營收外,手機晶片銷售量已見轉強現象。 \n 由於手機晶片市場殺價激烈,聯發科去年下半年的平均出貨單價(ASP)明顯下滑,也影響到毛利率表現,但今年第1季新款Helio P10及Helio X20等手機晶片開始放量出貨,已有效提振ASP,預期今年第1季不僅營收有機會與上季持平,表現淡季不淡,毛利率也可望見到回穩。 \n 聯發科針對中階市場打造的八核心Helio P10手機晶片,去年第4季開始出貨,今年第1季出貨量可望高過上季。手機業者指出,高通上半年主力產品放在高階Snapdragon 820,大陸展訊的手機晶片主攻低階市場,聯發科在中階智慧型手機市場得以持續擴大市占率,因此Helio P10晶片出貨量優於預期,已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,整個Helio P10出貨量將一路走高到年中。 \n 同樣因為競爭對手的高階手機晶片出貨正處於空窗期,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片搶在第1季正式量產出貨,業界傳出已獲樂金、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用。業界預期,蘋果iPhone銷售動能轉弱,Android智慧型手機將在上半年獨領風騷,採用Helio X20的智慧型手機可望在季底前開始上市銷售,正好可以搶攻大陸五一長假旺季商機。 \n 聯發科去年4G智慧型手機晶片的出貨量順利達成1.5億套的目標,今年均支援4G規格,法人樂觀看待聯發科今年4G手機晶片的銷售量可望衝上2.5~3億套,而今年全年智慧手機晶片出貨將可上看5億套。

  • 《半導體》十核心出擊,聯發科大漲

    聯發科(2454)昨在台發表全球十核心晶片Helio X20,藉此以搶進高階手機市場,左打高通、右打展訊突圍,值得注意的是,聯發科資深副總朱尚祖透露,5月份拉貨動能復甦,第三季旺季可期。 \n 聯發科今股價大漲5%,觸及393元。 \n 聯發科領先同業發表八核心晶片,令市場驚豔,並推升營運走強、奪走中國大陸及新興市場不少3G市占率,使得對手高通壓力漸增,亦改口跟進推出八核心晶片,這次聯發科又領先同業推出十核心晶片Helio X20,並加強品牌Helio的行銷、主打旗艦機種,能否力抗對手前有高通、後有展訊追趕的壓力,備受矚目。 \n \n 聯發科表示,這顆十核心晶片Helio X20規格為兩顆主頻2.5GHz的A72架構核心,四顆2.0GHz的Cortex-A53核心以及四顆1.5GHz的A53核心,值得注意的是,在大小核架構之間增加了「中核」,針對不同應用各種核可以動態搭配,以求最低功耗。 \n 朱尚祖昨表示,進入5月份拉貨動能復甦,新興市場受到幣值影響也趨穩,第三季旺季可期。 \n 據傳,高通亦祕密研發十核心晶片驍龍818處理器,惟恐僅傳言。 \n \n

  • 聯發科4G晶片 明年尬贏高通

     iPhone6掀起大陸4G手機機海戰,聯發科64位元4G晶片下(10)月出貨爆衝,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G晶片出貨量達2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。 \n 大陸今年4G手機銷售量估約1~1.2億支,規模直追美國,且蘋果iPhone6初秋上市後,也引爆大陸4G手機競賽。手機業者預估,大陸4G手機上下半年銷售量比例,已由原市場預期的3比7、成為2比8,下半年將較上半年增3倍。 \n 聯發科5月起銷售4G晶片,大陸4G手機機海戰延後引爆,讓聯發科以時間換取空間,有了快速追上高通的機會。 \n 聯發科本月已備妥4G殺手級武器,配合聯想、小米、中興、華為等陸系手機品牌客戶,全力搶攻4G高價位市場。聯發科64位元4G智慧型手機晶片已產能全開,包括四核心MT6732、八核心MT6752外,第4季還將推出升級版八核心MT6795。 \n 通路業者指出,聯發科4G晶片搭上大陸4G市場爆發,第3季出貨量約達1,000萬套,第4季將成長一倍至2,000萬套,今年在大陸4G市占率上看30%,不但優於先前預估10%市占率,且與高通出貨差距愈來愈小,明年首季出貨量上看3,000萬套以上,可望追平、或超前高通單季出貨水準。

  • 業界:高通晶片降價…被逼的

     法人圈傳出高通為了力抗來自聯發科及邁威爾(Marvell)的競爭,決定大砍4G手機晶片價格至20美元以下,聯發科因面臨殺價競爭,股價昨日大跌14元,收在501元。但業界指出,聯發科的手機晶片售價原本就低,即將推出的八核心4G晶片價格也僅20美元,高通降價是被逼的,並不是為了降價搶單。 \n 法人圈傳出手機晶片大廠高通將大舉調降4G手機晶片價格,對聯發科展開殺價搶單戲碼,受此利空消息影響,聯發科股價昨日大跌2.72%,跌破月線支撐,成交量達10,531張,三大法人合計賣超1,622張。 \n 不過,業界對此一消息顯然是「嗤之以鼻」,因為大陸手機晶片市場原本就競爭激烈,以第2季至第3季的大陸4G手機晶片報價來看,入門款四核心4G手機晶片價格落在10~15美元,八核心4G手機晶片價格介於20~25美元,所以,高通即將推出的3款64位元4G手機晶片,包括四核心的Snapdragon 410/610、八核心的Snapdragon 615,定價低於20美元,原本就只是「符合市場行情」。 \n 對聯發科來說,今年量產出貨中的四核心或八核心3G手機晶片,平均價格其實已大幅貼近10美元,即將在第3季推出的首款八核心4G手機晶片MT6595,採用英商安謀(ARM)大小核(big.LITTLE)架構,內建四核心Cortex-A17及四核心Cortex-A7,但在頻段支援上已做了很大的切割,所以價格大約就在20美元左右,這也是逼迫高通在一開始定價就在20美元以下的主因。 \n 業者表示,聯發科4G手機晶片將市場區隔切的更細,除了根據核心時脈高低推出MT6595 Turbo、MT6595、MT6595M等3條產品線,4G頻段模式上也區分為支援5模、4模、3模等。當然手機晶片支援的功能愈少,價格也愈便宜,所以系統廠或手機廠可以只採購符合自己需求的手機晶片。 \n 但聯發科雖然下半年就要搶進4G手機晶片市場,實際出貨仍在第4季,因此,今年4G手機晶片出貨量最多也只有1,500萬套左右,佔總出貨量不到5%。由此來看,在中低價智慧型手機成為主流之際,4G手機晶片走低價風也是無可厚非,高通就算以低價搶進,與聯發科、邁威爾、英特爾間的市場版圖競爭,看來並不會帶來太大影響及變化。

  • 4G晶片開打 雙通尬上聯發科

     繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智慧型手機市場,博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規平價策略,在日前宣布四核心的4G智慧型手機系統單晶片將在上半年送樣,且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智慧型手機市場。 \n 在美國高通、博通兩大晶片廠今年在中國手機供應鏈積極搶單下,對聯發科今年從3G進入4G時代,形成另一股新的競爭壓力。 \n 博通在去年10月以1.64億美元買下瑞薩(Renesas)旗下4G晶片相關部門後,加速4G晶片推出,在中國農曆年前即向中國手機供應鏈預告,今年年中將會推出高性價比的4G晶片。 \n 不料,中國農曆年假期一結束,聯發科在上周展開突襲動作,借用英商IP授權公司安謀(ARM)的新產品發表會,提前宣布推出最新八核心的4G系統單晶片MT6595,並預告將在今年第2季量產出貨,第三季客戶終端產品上市。 \n 博通隨即在近日宣布,其最新四核心的4G系統單晶片M340,預計在上半年送樣。博通並直言,該款全新平台主要目標市場正是目前市場快速成長的300美元以下的4G智慧型手機。 \n 業內人士分析,博通四核心的4G系統單晶片M340所推出時間,與聯發科的八核心4G系統單晶片MT6595的時程接近,而博通搶先預告新產品價位定在300美元以下,該價位區間正直攻到聯發科目前強打的八核心的3G系統單晶片MT6592,以及其產品定位也將影響到聯發科最新的4G數據晶片MT6590搭配四核心應用處理器(AP)方案。 \n 業者評估,美國高通、博通今年積極在中國智慧型手機市場展開高規平價戰,不但將影響聯發科新推出的八核心的4G系統單晶片價格,很難在一開始就定價太高,也將逼得聯發科得在短期內催生其雙核心、四核心的4G手機晶片快速推出,以固守未來在低、中、高價位的4G智慧型手機市場。

  • 聯發科大單在握 矽格今年不愁

     手機晶片大廠聯發科(2454)4G LTE數據機晶片將在第1季量產出貨,下半年就將推出4G系統單晶片(SoC)搶市。封測廠矽格(6257)去年已完成4G手機晶片測試產能建置,今年受惠於聯發科強攻4G市場,矽格等於大單在握,法人樂觀看待矽格今年每股淨利有機會上看3元。 \n 受惠大客戶聯發科為農曆年前進行備貨,矽格去年12月營收月增4.3%達4.17億元,第4季營收季減9.6%達12.6億元,符合市場預期,至於2013年營收則來到52.24億元,年增7.5%並創歷史新高。 \n 由於聯發科去年第4季八核心晶片出貨放量,新產品測試項目增多且時間拉長,抵消了產能利用率下滑的不利因素,對矽格來說毛利率下跌幅度有限,矽格去年營收首次突破50億元大關,法人推估,矽格去年第4季每股淨利約0.6元,全年EPS約達2.5元左右。 \n 對於今年展望部分,矽格搭配大客戶聯發科4G晶片陸續推出搶攻大陸市占,成功搶進4G手機晶片測試市場,由於4G晶片多頻多模特性,測試時間將較3G晶片拉長5成以上,可望推升今年營收續創歷史新高。法人推估,矽格今年全年營收有機會較去年成長逾10%,每股淨利可望上看3元。矽格不評論法人預估的去年及今年財務預估數字。 \n 事實上,矽格已通過今年資本支出預算14億元,較去年11億元大增約3成,矽格指出,相關投資案將用於包括汰換湖口廠、中興廠、北興廠的設備,擴充整體產能,以及完成位於新竹湖口廠區擴建的土建工程等項目。 \n 法人表示,相較於日月光(2311)及矽品(2325)調降今年資本支出,矽格卻拉高投資,應該是看好大陸4G智慧型手機市場的強勁成長爆發力。矽格在4G LTE相關功率放大器(PA)測試市場已拿下國際大廠訂單,如今又跟隨聯發科腳步搶進4G手機晶片測試市場,今年營運成績將明顯優於去年。

  • 搭春節備貨潮 聯發科EPS挑戰20元

     晶片大廠聯發科(2454)八核心晶片出貨旺,獲得外資看好第4季業績將優於公司預期,第4季營收將季增2%,優於原先季衰退5%預估,加上中國移動新的TD-LTE規畫,將有助於4G業務貢獻聯發科明年成長性。 \n 聯發科在外資接二連三看好下,連續2日收紅K,上週五(20日)上漲0.82%,收盤價432.5元,當日獲得三大法人買超1,320張,其中外資買超1,675張,為當週第3度外資單日買超千張以上。 \n 外資法人表示,因應農曆春節備貨潮來臨,聯發科四核、八核新機趕工交貨,12月營收將較11月營收成長,並帶領第4季營收淡季不淡,聯發科10、11月營收合計267.09億元,其中11月營收128.22億元,第4季與第3季營收390.07億元相比,將可略增2%,全年營收將達1,360.45億元,年增高達37%。 \n 累積聯發科前三季EPS 14.08元,法人認為在第4季不淡帶動下,全年EPS將上看20元,繳出優異成績單。 \n 市場尤其關注聯發科與高通在新的通訊規格4G競爭,近期高通推出64位元處理技術的4G晶片,可將4G智慧型手機壓低在1,000元人民幣,考驗聯發科推出4G晶片的技術及實力,然而聯發科一派輕鬆的指出明年第1季就可以看到公司4G晶片的終端產品上市。外傳4G晶片明年首季就可以為聯發科帶來貢獻。 \n 外資法人近期看好聯發科,里昂證券給予530元買進評等,大和證券也調高目標價526元,留意到聯發科認購權證元大BX(068130)、日盛XW(070930)、BK兆豐(069333),都是履約價在500元以上權證,距離到期日也都有3個月以上時間,預期將受到外資喊買業績看旺而帶動認購權證走勢。

  • 聯發科推新晶片 衝刺下半年

    聯發科推新晶片 衝刺下半年

     受惠於新興市場強勁需求,中低價智慧型手機已成為下半年市場主流,聯發科(2454)下半年計畫刷新產品線,第3季在中階市場推出新一代支援TD-SCDMA及WCDMA的雙模四核心MT6582晶片,低階市場則以MT6572作為主力產品。 \n 另外,聯發科研發中的八核心MT6592將在第4季推出,主攻明年中國農曆年旺季。 \n 聯發科上半年靠著MT6589/MT6589m兩顆晶片,在大陸白牌及一線品牌智慧型手機市場打下穩固市占率。根據大陸手機業者指出,聯發科及高通在大陸市場的手機晶片出貨量,已呈現五五波的競爭態勢,只是高通不斷降價搶攻市占,聯發科只能降價回擊,但聯發科第2季營收仍繳出332.76億元的亮眼成績單,季增率高達39%。 \n 法人認為,聯發科8月後新晶片進入出貨高峰,月營收將重回百億元以上,第3季營收將會較第2季成長5%左右,第4季因為有明年農曆年前需求支撐,營收跌幅有限。而以出貨量來看,今年聯發科很有機會在大陸智慧型手機晶片市場稱王。 \n 高通下半年更改策略,推出28奈米Snapdragon 200/400手機晶片,開始搶食大陸中低階市場,聯發科也決定刷新產品線,包括在低價智慧型手機市場,推出MT6572並已在6月大量出貨,第3季還會推出MT6582/MT6582m,以對抗高通新產品線。 \n 聯發科MT6582為28奈米四核心ARM Cortex A7架構,業界視為MT6589的優化版,特色是首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶片中。另外,聯發科也會推出精簡低價版本MT6582m,要將中階市場一網打盡。 \n 聯發科正在研發中的八核心MT6592,將採用台積電28奈米製程,細部規格還未底定,但消息指出,該晶片將內含8個Cortex A7核心,核心運算時脈高達2GHz。但在繪圖晶片核心部分,聯發科可能捨棄Imagination的矽智財,採成直接採用ARM授權的四核心Mali矽智財。 \n 法人認為,聯發科8月後新晶片進入出貨高峰,月營收將重回百億元以上,第3季營收將會較第2季成長5%左右,第4季因為有明年農曆年前需求支撐,營收跌幅有限。而以出貨量來看,今年聯發科很有機會在大陸智慧型手機晶片市場稱王。

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