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以下是含有再生晶圓的搜尋結果,共37

  • 《業績-半導體》辛耘去年營收減0.97%,仍寫次高

    半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)去年下半年營運動能趨緩,2019年第四季營收約7.42億元,季減約24.4%,因去年上半年仍很旺,2019年全年營收39.49億元,比前年的新高水準下滑0.97%。

  • 《業績-半導體》昇陽半11月營收年增24.14%,明年擴產做準備

    再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)第四季業績成長動能略降速,但相對去年同期仍維持增長力道,預期明年公司業績仍可比今年成長,並因應中長期動能,決議啟動擴產,明年將同步擴增兩大主要產品產能。 \n 昇陽半公布11月營收2.32億元,月增2.50%,比去年同期增長24.14%。2019年1-11月營收24.48億元,較去同期增加26.54%。 \n 昇陽半導體看短期市場不確定因素多,較保守看待至明年上半年產業景氣,將觀察明年功率半導體客戶需求何時回溫;法人預期,昇陽半第四季業績將較第三季滑落,難以達成原訂的持平目標。但公司今年業績仍將創下歷史新高紀錄。 \n \n 另外,公司董事會日前通過資本支出預算案,預計投資金額為14.14億元,主要是用以擴大再生晶圓與晶圓薄化的產能,另外也將投入功率元件相關產品開發。 \n 昇陽半目前12吋再生晶圓月產能約23萬至24萬片,持續滿載,另外,晶圓薄化月產能,大約7萬至8萬片。目前該公司再生晶圓的業績比重約占40%至50%,晶圓薄化業務的比重約35%至45%。 \n 昇陽半預計在竹科總廠添購機器及研發設備,規劃投資金額為14.14億元,包括再生晶圓與晶圓薄化兩大業務都將擴產。其中,三分之二用於擴大再生晶圓產能,三分之一投入研發IGBT等功率元件相關產品,主要看好再生晶圓需求將維持不錯的成長幅度。 \n 目前昇陽半再生晶圓12吋月產能23至24萬片、8吋月產能7萬片,昇陽半明年主要擴產將在12吋,目標達到30萬片,新產能預計明年第三季開出。晶圓薄化月產能7至8萬片,明年將擴增約1成產能。 \n \n

  • 4企業根留台灣 半導體投資最搶眼

    投資臺灣事務5日召開「根留臺灣加速投資行動方案」審查會議,會中通過昇陽國際半導體、穩懋半導體、.某RFID(無線射頻辨識)廠商等四家企業,總投資168億元,將帶來1,295個本國就業機會。 \n投資台灣事務所表示,昇陽國際半導體穩居全球最大晶圓薄化代工與臺灣最大晶圓再生代工寶座,超過九成產能提供台積電、聯電、力積電等國內大廠使用。隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程,持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急遽增溫;同時看好物聯網(IoT)、AI、高速運算、車用電子等市場逐步發酵,昇陽國際決定大舉擴充再生晶圓產能,將在新竹竹科廠新設二條業界最先進再生晶圓自動化產線,並且持續開發先進製程與新技術,使代工服務應用領域更加廣泛,維持競爭優勢。可帶來117個本國就業機會。

  • 4家根留企業投資台168億 將創1295個就業機會

    投資台灣事務所5日通過4家根留龍頭企業,投資超過168億元,帶來1295個本國就業機會,包括昇陽國際半導體、穩懋半導體、全球傳動及不具名RFID(無線射頻辨識)領導廠商。截至目前已有31家根留台灣企業響應投資近830億元,預計創造5925個本國就業機會。 \n投資處指出,昇陽國際半導體穩居全球最大晶圓薄化代工與台灣最大晶圓再生代工寶座,超過九成產能提供台積電、聯電、力積電等國內大廠使用。隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程,帶動再生晶圓需求急遽增溫;同時看好物聯網(IoT)、AI、高速運算、車用電子等市場逐步發酵,昇陽國際決定大舉擴充再生晶圓產能,將在新竹竹科廠新設二條業界最先進再生晶圓自動化產線,並持續開發先進製程與技術,維持競爭優勢。可帶來117個本國就業機會。

  • 富邦證主辦昇陽半CB 競拍底標價102元

    由富邦證券主辦昇陽半導體(8028)發行國內無擔保可轉換公司債(CB),每張發行面額10萬元,共計發行10,000張,總面額為10億元,依法保留承銷總數12.68%,其中1,000張由主辦承銷商富邦證券自行認購,協辦承銷團自行認購268張,其餘8,732張採競價拍賣方式辦理公開銷售,競拍底標價為102元。 \n富邦證指出,昇陽半CB競拍最低投標單位為1張,每一投標單最高投標數量不超過873張,每人最高得標張數合計不超過873張,預計29日投標,投標期間為10月29、30、31三個營業日,可轉換公司債將於11月13日在櫃檯買賣中心掛牌。 \n昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化,受惠再生晶圓市占率進一步提升,加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,2017年度及2018年度營收分別為18.56億元及21.22億元,年增14.34%,每股純益分別為1.43元及1.87元;2019上半年營收12.55億元,較去年同期成長27.48%,展望下半年,迎接旺季需求以及公司擴產效應,可望推升下半年營運逐季走揚。 \n根據研調機構Gartner資料,預測2021年全球半導體市場規模可以達到美金4,777億元規模,另隨著物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展,帶動NOS(非光學感測器)產品在未來成為最具高度成長動能的半導體產品之一,有助晶圓代工產業未來持續成長。 \n富邦證券資深副總吳春敏表示,昇陽半導體為因應未來市場需求,本次募集資金擴充產能購置機器設備,可望擴大公司營運規模及競爭力,滿足客戶需求。 \n 此次昇陽一(80281)以轉換溢價率102%,做為轉換價格的訂價依據,轉換價格訂為76.1元,其發行期間為3年,並設計滿2年及滿3年可分別依面額之100.5001%及100.7519%賣回予發行公司。

  • 類半導體產業鏈的再生醫療是台灣優勢

    類半導體產業鏈的再生醫療是台灣優勢

    再生醫療產業已進入類似半導體產業鏈的發展,台灣醫界聯盟基金會與工業局今(10)日合作辦理論壇,醫界聯盟基金會執行長林世嘉指出,半導體的經驗應用到細胞與再生醫療的製造與品管,在台灣發展具有一致性品質保證的高規格細胞製備場所,並引入雲端監測系統、發展再生醫療的產業自動化流程,是台灣獨一無二的優勢。 \n林世嘉指出,半導體的產業鏈分工略分為IC設計、IC晶圓製造、IC封裝與測試、IC模組與通路;這與再生醫療產業鍊中的研發、細胞製備、品管與物流、提供治療等相似。 \n台灣於半導體的製造與品管之優勢在於晶圓製程中的良率管控、高規格的無塵室、數位品管系統、產業自動化流程與設備自製能力高;在半導體產業已有成熟的分工下,期許未來再生醫療也能建構出類似的產業鏈分工型態。 \n日商日立化成再生醫療部副部長古石和親指出,日立當前已和全球重要廠商建立合作關係,如諾華CAR-T產品也是由日立於美國之CDMO所製造,日立最終希望能建立一個全球一致的製程品管的標準,以CAR-T療法為例,日立預期在2022年將再生醫療之成本降低47%;而為因應全球再生醫療市場預計於2028年將擴展到2500億美元的趨勢,日立預計將與台灣業者合資於台灣建立細胞製造工廠,並規劃持續革新提升如自體細胞製造、異體細胞製造、分析及檢測等環節之技術。 \n經濟部次長曾文生指出,生技產業是台灣下一步要發展的經濟力量,經濟部的角色是將台灣研發能量與衛福部的標準整合並擴大規模,再生醫療產業需要高精度的設備與工具,也將帶動台灣相關產業的參與。「台灣大量人才集中在生醫與理工領域,前者是再生醫療的研發主力,而後者將有助於工廠與製程的建構,經濟部則要思考如何整合資源,讓產業發展更順暢,為台灣打下健康的細胞治療產業基礎。」 \n經濟部次長林全能表示,政府已經注意到再生醫療領域的潛力與重要性,期待與各界合作共創再生醫療產業鏈。 \n科技部謝達斌次長則說明,科技部相當鼓勵再生醫療領域的研發突破,台灣已有許多優秀的生醫研究可貢獻再生醫療產業鏈,「目前的細胞治療是春秋戰國時代,最後勝出的往往來自於多個利基的結合,台灣若要發展此領域,需要找到好的戰略夥伴,透過新創、併購,串聯上下游的能量。」 \n工研院生醫所所長林啟萬提出,台灣細胞治療產業人力成本佔整體成本的50%,封閉系統/自動化技術可以讓人力成本大幅降低,使細胞治療更具成本效益。而在盤點台灣再生醫療產業各個環節後,目前仍缺乏上位專利技術,需導入新材料與新結構的設計,尤其是化纖及化工產業,另一方面,發展分段獲利的經驗模式、高規格的量產設備,也都是台灣發展此領域要面臨的挑戰。此外,未來也預期引入人工智慧(AI)及資訊系統打造細胞製造工廠2.0。

  • 台股逐洞賽-啟發投顧分析師藍慶賜

    啟發投顧分析師藍慶賜提到,7月營收雙率雙增的公司,6日表現不俗。個股方面,本周納入投資組合的劍麟,第二季季報加持,股價滾量上漲,續創波段新高。 \n他認為,美中貿易戰升溫引發人民幣貶值,市場擔心會由貿易戰演變成貨幣大戰,美股四大指數5日重挫3~4%不等,其中,費城半導體指數跌幅最重,下跌幅度高達4.36%,拖累亞股6日全面開低。 \n台股前低10,227點於開盤1分鐘即宣告失守,加權指數持續下探至10,180點才止跌,隨後台股三王出現強勁買盤,股價由黑翻紅,並帶動5G概念股同步走揚,尤其功率放大器(PA)族群穩懋與全新、散熱模組廠雙鴻、再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體、射頻IC廠立積等,皆領先大盤翻紅,且收盤漲幅都達5%。 \n投組表現: \n劍麟(2228)表現最佳,第二季季報加持,股價滾量上漲,續創波段新高。濱川(1569)表現最差,維持下降旗形的整理型態,收十字線有利多方反彈。 \n盤勢預測: \n美中貿易戰升溫引發人民幣貶值,市場擔心會由貿易戰演變成貨幣大戰,美股四大指數5日重挫3~4%不等,其中,費城半導體指數跌幅最重,下跌幅度高達4.36%,拖累亞股6日全面開低。 \n台股前低10,227點於開盤1分鐘即宣告失守,加權指數持續下探至10,180點才止跌,隨後台股三王出現強勁買盤,股價由黑翻紅,並帶動5G概念股同步走揚,尤其功率放大器(PA)族群穩懋與全新、散熱模組廠雙鴻、再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體、射頻IC廠立積等,皆領先大盤翻紅,且收盤漲幅都達5%。 \n個股方面,7月營收雙率雙增的公司,6日表現不俗,昇陽半導體月增11%、年增38%;泰鼎-KY月增37%、年增5%;全新月增19%、年增63%;泰碩月增14%、年增39%;元晶月增18%、年增116%,TPK-KY月增24%、年增34%,以上個股漲幅均逾4%。

  • 《科技》SEMI:再生矽晶圓市場連2年強勁成長,惟力道將放緩

    SEMI(國際半導體產業協會)今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」(2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)指出,由於再生晶圓處理數量創新高,2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚19%並達到6.03億美元的規模。然而,未來成長幅度預料將會遞減,到2021年市場規模只會擴大到6.33億美元。 \n 根據SEMI先前報告統計,2017年再生矽晶圓市場成長18%,達5.10億美元。從過往的數字來看,2018年的市場規模也低於2007年所創下的7.03億美元高點。 \n \n SEMI(國際半導體產業協會)表示,儘管日本供應商持續稱霸再生晶圓市場,在大尺寸(8吋和12吋)再生晶圓產能方面占比最高,然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圓產能的占比卻下滑2個百分點至53%。亞太地區再生晶圓供應商在全球大尺寸產能當中的占比則增加到31%,高於2017年的30%。歐洲與北美業者的相對產能占比維持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圓產能則增加了3%。 \n SEMI所追蹤的再生晶圓供應商名單持續擴大,目前數量為22家,其中9家以日本為據點,7家位於亞太地區,還有6家來自北美與歐洲。2018年報告新增AdvancedSilicon Technology,是中國大陸的8吋再生矽晶圓供應商。韓國12吋再生晶圓供應商AdvancedEnergy Technology Solution,則是在2017年納入追蹤。 \n \n

  • 《業績-半導體》辛耘3月、Q1營收創同期新高,Q1營收年增51%

    半導體設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)3月營收4.19億元,月增率78.8%,也較去年同月增加66.83%。1-3月營收10.48億元,較去年同期增加51.07%。辛耘3月及第一季營收均創同期新高,主要受惠客戶於第一季陸續驗收機台貢獻。 \n 辛耘今年第一季接獲半導體大廠新建廠訂單挹注,表現淡季不淡,全年業績可望再挑戰新高。 \n 辛耘今年再生晶圓客戶需求仍熱絡,代理的面板設備出貨暢旺,加上自製設備接獲新訂單,今年1月開始貢獻業績,第一季營收比去年同期成長逾5成,法人估單季EPS上看1元以上,且在營收逐季出貨認列挹注,今年營收可望將逐季增溫,全年營收及獲利將再挑戰締造歷史新高紀錄。 \n \n 辛耘2018年在自製設備、代理設備及再生晶圓三大業務同增帶動,去年營收及獲利均創新高,2018年營收39.88億元,年增率約12.68%,淨利約4.18億元,年成長約27.4%,並創下連續三年改寫業績新高的紀錄。董事會已決議,擬發放現金股利2.5元。 \n \n

  • 昇陽半單月、季營收 雙創新高

     專注功率半導體晶圓薄化的昇陽半(8028)受惠於國際IDM大廠擴大釋出委外代工訂單,3月合併營收2.16億元,第一季合併營收5.95億元,同創歷史新高紀錄。隨著IDM廠今年持續擴大人工智慧(AI)、自駕車及電動車、5G新空中介面(5G NR)等功率半導體出貨,昇陽半已擴產因應,今年營收將逐季創高,並穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。 \n 昇陽半公告3月合併營收月增21.0%達2.16億元,與去年同期相較明顯成長39.1%,並創單月營收歷史新高。第一季合併營收季增3.7%達5.95億元,與去年同期相較成長28.6%,連續4季創下季度營收歷史新高,表現優於市場預期。 \n 雖然第一季包括金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求進入淡季,但包括英飛凌、意法、安森美等國際IDM廠移轉產能投入AI、5G、車用電子等新應用,所以IDM廠今年以來功率半導體出貨維持高檔。由於IDM廠自有產能擴增幅度有限,今年以來持續提高委外代工比重,昇陽半直接受惠。 \n 昇陽半看好IDM大廠持續釋出晶圓薄化代工訂單,今年將擴增月產能達10萬片規模,穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。法人表示,包括英飛凌、安森美等國際IDM大廠的MOSFET及IGBT等功率半導體今年以來出貨維持強勁,第一季對晶圓代工廠下單量維持穩定,並沒有下修情況,第二季投片量將優於第一季,昇陽半承接的晶圓薄化訂單將逐季成長到下半年。 \n 再者,由於5G及車用電子需要採用高頻或高壓功率半導體,IDM廠除了對現有MOSFET及IGBT產品線進行製程升級,亦推出超接面MOSFET、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新一代功率半導體。為了配合IDM廠的先進製程推進,昇陽半今年將把晶圓薄化技術由50微米持續減薄至25微米以下,維持技術持續領先競爭同業1~2個世代,可望因此爭取到更多訂單。 \n 至於昇陽半再生晶圓接單部份,隨著台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第二季投片量增加,及大陸新晶圓廠開始進行投片,再生晶圓需求第二季明顯回升,下半年展望樂觀。昇陽半預計年中擴充再生晶圓月產能至21萬片,可望爭取更多新客戶訂單。

  • 《業績-半導體》昇陽半去年EPS升至1.87元

    昇陽半導體(8028)董事會通過2018年財報,全年營收21.22億元,營業淨利2.99億元,獲利2.33億元,每股稅後淨利1.87元,優於前年的1.43元。 \n 昇陽半主要業務為再生晶圓以及晶圓薄化製程。在再生晶圓方面,可望持續受益於持續成長的晶圓廠數量;由於再生晶圓成長與晶圓廠的成長正相關,目前中國大陸晶圓廠方興未艾,像是中芯、長江存儲持續擴產。 \n 晶圓薄化方面。國際IDM大廠採取輕資產策略,預計未來五年,國際大廠的外包比重將從22%提升至30%。昇陽半可望受惠於功率半導體IC設計持續成長,挾著薄化代工產能居於全球第一,並持續擴產以帶動業績持續成長。 \n \n

  • 《光電股》聯合再生獲101億元聯貸注資,20日全面改選董事

    聯合再生(3576)獲得第一銀行等8家金融機構共同聯貸新台幣101.3億元。聯貸案資金主要用以償還原新日光、昱晶及昇陽科之既有聯貸借款及充實購料週轉。聯合再生10月營收躍升至新台幣19.35億元,月增近9成,並創31個月來新高。聯合再生也將在本月20日舉行臨時股東會,全面改選董事,此將將改選11名董事(含獨董3席)。 \n 新日光、昱晶與昇陽光電10月完成合併,並更名為聯合再生,是聯合再生10月業績攀高的主因;另外,模組業績成長,並有出售電廠收入入帳,也推升聯合再生10月營收成長。 \n \n 面對近年太陽能產業市場價格走低及廠商競爭,新日光、昱晶及昇陽科為確保長期營運及建構高競爭力供應鏈,於107年1月簽訂合併契約,並於10月更名為聯合再生能源,成為國內具備矽晶圓、電池、模組與系統的垂直整合廠之一,且未來將以模組及系統業務為營運重心;在內銷方面將以自製高效模組響應政府2025年20GW裝置目標,在外銷方面除發展品牌外,並將運用過往太陽能系統開發經驗,提供客戶客製化及一站式購足之解決方案,拓展國際出海口。 \n \n

  • 《半導體》辛耘今起祭庫藏股,預定買回811張

    半導體設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)董事會18日決議,將自19日起買回811張庫藏股,買回庫藏股將轉讓予員工。 \n 辛耘預計9月19日至11月18日買回811張庫藏股,買回區間價格為57至76元,這是辛耘逾一年來實施庫藏股。辛耘上次於民國106年5月15日至6月21日買回811張庫藏股,執行率100%。 \n 受惠再生晶圓需求強勁,產品價格調漲,加上代理設備接單暢旺,辛耘今年來營運穩健成長。 \n 辛耘第二季業績明顯比第一季增溫,單季EPS達1.22元,帶動上半年營運成長,上半年淨利1.14億元,年增率約26.6%,EPS 1.41元。 \n \n 展望下半年,再生晶圓需求仍旺,加上公司代理設備受惠大陸半導體廠、面板廠擴廠需求,且集中於下半年認列,整體下半年業績可望比上半年更好。 \n 辛耘8月營收3.44億元,月減11.63%,年增率2.60%;今年前8月營收24.67億元,年增15.28%。 \n \n

  • 晶圓薄化及再生晶圓需求強勁 昇陽半 下半年營運季季高

     晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)今(10)日將在證交所掛牌上市。受惠於英飛凌、德儀等國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓薄化代工訂單,加上兩岸晶圓廠產能開出,對再生晶圓需求強勁,昇陽半第二季合併營收5.22億元創歷史新高,昇陽半下半年將積極擴產,法人看好營收將逐季改寫歷史新高。 \n 金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求暢旺,由於製程中晶圓背面薄化是關鍵製程,昇陽半可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,技術受到業界重視,因為獲得國際IDM廠訂單,現階段晶圓薄化產能全滿。另外,隨著半導體生產鏈進入傳統旺季,晶圓廠投片量明顯拉升,對於再生晶圓需求轉趨強勁,昇陽半同樣接單暢旺,產能同樣供不應求。 \n 昇陽半公告6月合併營收1.71億元,年增5.6%並創歷史次高,第二季合併營收5.22億元,較第一季明顯成長12.7%,表現優於預期。累計上半年合併營收9.85億元,與去年同期相較成長5.8%。昇陽半董事長楊敏聰表示,為了因應晶圓薄化及再生晶圓需求,已啟動擴產計畫,下半年產能將陸續開出,成為推升營收續創新高的主要動能。 \n 昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率達15~20%,穩坐全球最大廠,看準未來車電、工廠自動化設備、新能源對MOSFET的需求,因此展開大規模的晶圓薄化擴產計畫,將由第二季的每月6萬片,在下半年逐月增加,年底前可望達每月8~10萬片,而明年則將擴大產能至10~13萬片。 \n 至於在再生晶圓部份,昇陽半目前月產能約達16.5~17萬片規模,今年底將透過去瓶頸化提升產能至18~19萬片,而明年將希望擴產至20~21萬片。對昇陽半來說,再生晶圓下半年接單已經全滿,隨著新產能逐步開出,有助於提升營收表現。 \n 法人表示,昇陽半的再生晶圓出貨放量,價格有調漲空間,晶圓薄化製程接單強勁,IDM廠的擴大委外已是未來趨勢,新產能開出亦有助於營收成長動能。整體來看,昇陽半下半年營收將逐季創歷史新高,明年營運可望續創新高。

  • 《興櫃股》昇陽半明起競拍,估7月10日上市

    半導體薄化代工廠昇陽國際半導體(8028)將自20日起辦理競拍,競拍底價為20.5元;預計7月10日正式掛牌上市。 \n 昇陽半為配合初次上市前辦理現金增資發行新股,其中10,595張採競價拍賣。競價拍賣從6月20日起至22日止,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為20.5元,每標單最低為2張,最高1,324張,以價高者優先得標,並於6月26日上午10點開標。 \n 昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務,終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。 \n \n 昇陽半擁有薄化清洗製程專利,晶圓再生及晶圓薄化的技術與成本皆具競爭力,薄化代工產能是全球第一;品質良率符合一級客戶要求,產能持續增長。此外,超薄化晶圓技術、自動化的微機電中段製程產線等多樣產品已陸續進入量產階段,許多半導體晶圓廠及IDM Tier-1大廠皆為昇陽半主要客戶,公司未來營運成長可期。 \n \n

  • 《興櫃股》昇陽半搭景氣順風車,積極擴產拚業績

    全球最大半導體薄化代工廠-昇陽國際半導體(8028)董事長楊敏聰看好半導體景氣,公司受惠於晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程產業趨勢向上,預期此三大產業未來年複合成長率約為一成,加上公司積極擴產,將成為帶動營收成長之動能。 \n 昇陽半12日舉辦上市前業績發表會,暫定7月上旬上市掛牌交易。 \n 昇陽半最大銷售客戶的半導體代工約占全球六成,且全球最大半導體廠-美商應材為其大股東。受惠於全球半導體需求日益增加,帶動公司5月營收1.86億元,創歷史新高。今年1~5月營收8.13億元,年增率為5.87%。 \n \n 昇陽國際半導體定位為專業中段製程晶圓廠,提供晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程代工;目前以晶圓再生占總營收比重約半最高,晶圓薄化占比第二且成長最值得期待。預期晶圓再生未來幾年之年複合成長率6%;運用於工業、車用功率元件之晶圓薄化年複合成長率9%,用於生物晶片、微機電麥克風之微機電產業未來幾年之年複合成長率可達14%。 \n 昇陽半董事長楊敏聰表示,台灣以先進的半導體技術,引領景氣成長;且新需求帶動產業持續發展。再生晶圓方面隨著大陸積極新建晶圓廠之需求提升;新應用包括車用、工業4.0、新能源,帶動薄化製程至2021年之年複合成長率達一成。公司向客戶收取代工費用,營運與半導體景氣呈正向連動。 \n 看好產業景氣,昇陽半持續擴產,8吋晶圓薄化之月產能近6萬片,目前滿載,預計今年底擴產至8萬片,明年以後再擴增至10萬片,最終目標13萬片,較目前產能倍增。 \n 同時,12吋晶圓再生預計將從目前的16.5萬片,進一步擴增至2010年達到21萬片。 \n 昇陽半2017年營收達18.56億元新高,毛利率32.73%,營業淨利2.54億元,母公司業主淨利1.67億元,EPS為1.43元。 \n 昇陽半今年第一季營收4.62億元,毛利率31.2%,營業淨利5011萬元,淨利歸屬於母公司3749萬元,EPS為0.32元。 \n 整體而言,大陸近年積極投資半導體,但大陸沒有12吋再生晶圓的技術與廠商,大陸市場可望成為昇陽半這幾年重要的成長動能。此外,近來很夯的MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)功率半導體也將是帶動昇陽半成長的另一個關鍵。 \n MOSFET產量約占功率元件一半以上,主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向。由於工業4.0的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)的發達,2016~2021車用與工業用的功率半導體將呈現10%左右的年複合成長率,且從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況,可能會延續到2019上半年,勢必能帶動昇陽半的出貨。 \n 此外,3C產品日益輕薄短小,對晶圓薄化需求日漸增加,昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產,預計2019年朝25um製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率約14.6%。 \n \n

  • MOSFET需求旺 昇陽半營運看俏

     晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體(昇陽半,8028)昨(12)日舉行上市前業績發表會,預計7月上旬掛牌上市。昇陽半在以晶圓背面薄化及代工產能打入市場,主要客戶以國際功率半導體廠為主,受惠於功率半導體及微機電等需求日益增加,同步帶動昇陽半5月合併營收達1.86億元,創下單月營收歷史新高,昇陽半對下半年營運抱持樂觀看法。 \n 昇陽半去年合併營收達18.56億元創下新高,平均毛利率達32.7%,稅後淨利1.67億元,每股淨利1.43元。今年以來受惠於國際大廠持續釋出委外代工訂單,第一季合併營收達4.63億元,毛利率達31.2%,稅後淨利0.37億元,每股淨利0.32元,符合市場預期。 \n 受惠於金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體晶圓薄化需求,昇陽半公告5月合併營收月增12.9%達1.86億元,較去年同期成長15.7%,創下單月營收歷史新高。累計今年前5個月合併營收達8.14億元,較去年同期成長5.9%。 \n 昇陽半成立於1997年,主要業務分為半導體及能源等兩大事業,其中,半導體事業主要業務包括再生晶圓、MEMS晶圓整合、晶圓薄化等,能源事業則是轉投資的昇陽電池,主要投入儲能鋰電池的研發及生產。昇陽半以晶圓再生事業起家,後續將薄膜剝除、研磨?光等技術應用到其它應用,進而發展出晶圓薄化及MEMS晶圓整合等事業。 \n 晶圓薄化是半導體製程的中段,主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除,晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。昇陽半專精於晶圓背面薄化,主要客戶為國際IDM大廠,由於MOSFET及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需要進行晶圓背面薄化,昇陽半因此承接不少IDM廠委外代工訂單,技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,明顯領先同業。 \n 在MEMS晶圓整合事業部份,因為需要採用光學膜或特殊濕式蝕刻等製程,與相關製程生產線不適合建置在前段晶圓廠或後段封測廠,所以昇陽半正好扮演中介角色,提供MEMS感測器等晶圓整合的製程彈性。 \n 在晶圓再生事業部份,由於近來矽晶圓價格持續上漲,為了在製程微縮的同時又能有效控制良率,晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減,用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升,也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。

  • 再生晶圓搶手 6利多添動能 中砂晶焱 蓄勢上攻

     台股清明節前觀望保守氛圍,指數震盪拉回,所幸半年線發揮撐盤效用。證券分析師謝俊宏對本周盤勢持保守看法,但個股表現差異大,看好題材個股較有表現機會,本周投資組合前兩大是中砂(1560)、晶焱(6411),搭配納入創意(3443)、儒鴻(1476)及達欣工(2535)等。 \n 謝俊宏分析指出,上周周線指數下跌97.96點,收低10,821點,跌破季線關卡。KD指標部分,KD呈交叉向下,若以均線觀察,月線與季線仍呈現走揚,為技術指標中難得的偏多訊號。籌碼面部分,外資上周仍持續賣超,賣超金額較大的為鴻海,主要反映去年財報業績不佳。 \n 謝俊宏表示,觀察3月份外資於集中市場累計賣超約450億元,可密切觀察外資何時重現買超動作。期貨市場方面,上周二外資期貨OI來到近47,464口,較前周周六(3月31日)48,786口減少約1,322口,不過,台指期已轉向逆價差,而在波動率指數方面,期交所公布之波動率指數上升至19.11,相較上周17.67大幅上升。 \n 謝俊宏認為,整體而言,對未來一周盤勢相對保守看法,另外,因清明節長假,上市櫃公司期間公布的3月營收會在本周一(9日)開盤集中反應。若從上周二盤面來觀察,大立光逢外資大量賣出且陸續調降評等,上周二卻逆向走升收平盤,也因此可留意近期跌多的個股,以及光學股族群。除此之外,可多留意高殖利率個股,在國際股市場動盪下,資金可望流向該類族群。

  • 《類股》油價推升再生能源股,電池、矽晶圓、模組同歡

    國際油價上揚,推升再生能源太陽能股價同步走高,根據GlobalData最新的報告,太陽能電池全球裝置量將會持續增長,預估總發電量將會從今年的387.3GW,到2025年的969GW。台股早盤太陽能電池個股昱晶(3514)、茂迪(6244)、新日光(3576),以及中游太陽能矽晶圓廠的綠能(3519)、嘉晶(3016)和下游的模組廠安集(6477)等股價同步翻揚。 \n \n 太陽能產業在再生能源裝置的占比呈逐年升高的趨勢,其中亞太市場也在去年超越歐洲,成為太陽能光伏產業的最大市場,年裝置量達到52,380MW。其次是北美和歐洲,裝置量分別為15,055MW與7,119MW。亞太地區的太陽能光伏發電量占全球約42.6%,歐洲占34%,北美則是20.4%。中國則是目前全球最大的市場,去年裝置容量為77.5GW,年增加34.3GW,而在今年到2025年間,中國的裝置容量還會再增加223GW以上。 \n 漢磊(3707)擬斥資新台幣5.87億元,參與認購子公司磊晶廠嘉晶3000萬股現金增資案。為償還銀行借款及購置機器設備,嘉晶決定辦理3000萬股現金增資,原訂每股新台幣18至25元發行,實際現增發行價格達每股29.8元。漢磊原先規畫將在3.7億元內取得嘉晶現金增資股份,但嘉晶實際現增發行價格高於預期,達每股29.8元,漢磊25日董事會決議將取得嘉晶現金增資股份的投資金額上限調高至5.87億元。嘉晶今年前11月營收30.85億元,年增19.93%。 \n 因應中國積極扶植半導體產業,漢微科(3658)大股東漢民集團旗下的漢磊經營團隊在去年2月就已正式入主嘉晶,嘉晶除了是太陽能矽晶圓廠外,也積極轉型投入節能的寬能隙、超結MOSFET等高毛利功率半導體產品領域。 \n \n

  • 《業績-半導體》辛耘11月營收月增1成,Q4戰新高

    再生晶圓續旺,以及代理設備業務旺季效益,辛耘(3583)11月營收回到3億元以上水準,達3.19億元,月增率10.23%,年增31.21%,預計將拉升第四季業績挑戰單季最佳紀錄,也將帶動全年營運挑戰新高。 \n 辛耘在下半年營運急起直追,今年1-11月營收30.38億元,較去年同期減幅收斂至2.9%。10及11月單月營收平均在3億元以上水準,第四季營運可望比第三季更佳。 \n \n 辛耘12吋再生晶圓月產能為12萬片。今年下半年半導體矽晶圓漲價效應擴及再生晶圓,公司下半年成功調漲再生晶圓售價,挹注第三季營收8.41億元,單季毛利率上升至37.91%,稅後淨利8614萬元,季增16.6%,也較去年同期成長54.5%,每股純益1.06元。前三季營收24.28億元;毛利率35.6%,較去年同期上升3個百分點;營業淨利2.53億元;稅後盈餘1.77億元,EPS為2.18元。 \n \n

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